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Encapsulado Kelvin-Sense para IGBT

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Encapsulado Kelvin-Sense para IGBT

Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que su representada Infineon Technologies ha ampliado su gama de IGBT con la introducción de una nueva versión de su encapsulado Kelvin-Sense para IGBT TO-247. Las unidades TO-247 4 Kelvin-Sense responden a la necesidad de mayor densidad de potencia y ahorro de espacio en tareas de elevada eficiencia.

En combinación con las tecnologías de diodo TRENCHTOP 5 IGBT y Rapid, el nuevo encapsulado Kelvin-Sense para IGBT aporta niveles de eficiencia previamente no disponibles en múltiples aplicaciones, como SAI, centros de datos y equipos de telecomunicaciones, con PFC y fases de inversor que conmutan por encima de 20 kHz.

La configuración de cuatro pines ofrece conexión Kelvin-Sense para reducir significativamente la inductancia de emisor en el bucle gate driving. Esto es consecuencia de una conexión adicional al emisor IGBT que sirve como potencial de referencia para el driver.

Esta versión de encapsulado Kelvin-Sense para IGBT con cuatro pines permite incrementar la frecuencia de conmutación con el objetivo de mejorar la densidad y minimizar los costes. En comparación con encapsulados anteriores, el nuevo modelo disminuye las pérdidas entre un 15 y un 20 por ciento.

Un posible uso para el encapsulado Kelvin-Sense para IGBT

Por ejemplo, la implementación del encapsulado TO-247 4 en SAI con el certificado ENERGY STAR dobla la densidad y mejora la eficiencia. Esto permite crear sistemas de alimentación ininterrumpida más compactos y económicos.