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Convertidores con tecnología Chiplet SiP

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Mornsun Power, representada de Electrónica OLFER, anuncia los nuevos convertidores de la serie B0505MT-1WR4 con tecnología Chiplet SiP.

Este componente tiene un tamaño muy pequeño, se han reducido en un 80% sus dimensiones y un 50% el espacio necesario en la PCB. Su formato permite soldar por reflujo, lo que evita tener que hacer varios procesos de soldadura sobre la placa de circuito impreso.

Los convertidores, normalmente en SiP u otros formatos, se tienen que soldar por ola, pero el 90% de los componentes se tienen que soldar por reflujo, esto implica más tiempo, costes y riesgo en la fabricación de la PCB.

Así pues, de estos micro convertidores destacamos su reducido tamaño, su amplio rango de temperatura de trabajo (-40 ℃ / +125 ℃), además de la protección contra descargas electroestáticas de hasta 8 KV.

Otros detalles para destacar son un bajo consumo de energía estática (35m W) y su gran capacidad de arrancar cargas capacitivas (hasta 2400 uF).

Además, toda la serie de convertidores con tecnología Chiplet SiP B0505MT-1WR4 ofrece múltiples protecciones, menos interferencias y más protección contra descargas electroestáticas.

Características técnicas importantes en el mini convertidor

Convertidores con tecnología Chiplet SiP
  • Cumple con normativa de automoción (AEC-Q100).
  • Protección continua frente a cortocircuitos.
  • Tiene una capacitancia de hasta 8 pF.
  • Incorpora un aislamiento de entrada-salida de hasta 3000 Vcc.

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