Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que su representada ROHM ha presentado sus nuevas familias RASMID (ROHM Advanced Smart Micro Device) de componentes electrónicos miniaturizados basadas en procesos innovadores. La compañía, pionera en miniaturización, está desarrollando métodos para crear los dispositivos más compactos de la industria.
Entre otros, estas líneas de componentes electrónicos miniaturizados incluyen resistencias chip con un tamaño 03015 (0.3 x 0.15 mm) y diodos de barrera Schottky de 0402 (0.4 x 0.2 mm).
En los últimos años, la funcionalidad de equipos portátiles y móviles, como Smartphones, Tablets y dispositivos sanitarios y de fitness, demanda componentes más esbeltos con mejoras en precisión y funcionalidad.
Durante mucho tiempo ha sido difícil producir resistencias con un tamaño por debajo de 0402 (0.4 x 0.2 mm) como consecuencia de la tolerancia dimensional del encapsulado de hasta ±20 µm en el proceso, pérdida de chip y otros factores.
ROHM hace frente a este reto utilizando tecnología propia para beneficiarse de avances en componentes electrónicos miniaturizados. Como resultado, alcanza una precisión dimensional de ±10 µm, que también contribuye a reducir las irregularidades de electrodo lateral.
Un montaje de alta precisión y elevada densidad también se hace realidad mediante el desarrollo de tecnologías con partners de ROHM. También se consigue aumentar la resistencia al choque y la fiabilidad de la bobina.
Resistencias 03015
Así, las resistencias de tamaño 03015 y la mayoría de componentes electrónicos disponibles a nivel producción se caracterizan por alta precisión y una disminución de tamaño del 56 por ciento con respecto a productos 0402. El área de montaje requerida se reduce un 44 por ciento.
Estas resistencias 03015 destacan por tensión de elemento de 10 V, coeficiente de temperatura de resistencia de ±200 ppm / °C y rango de temperatura de -55 a +125 °C.
Diodos de barrera Schottky 0402
Los diodos de barrera Schottky, por su parte, permiten un montaje de alta densidad en dispositivos móviles. El tamaño y el área de montaje se reducen un 44 y un 56 por ciento, respectivamente, en comparación con unidades 0603 (0.6 x 0.3 mm) convencionales.
Tecnología para los componentes electrónicos miniaturizados
Al adoptar nuevas estructuras de dispositivo de chip y técnicas de proceso ultra precisas, las características eléctricas esenciales, como forward voltage (VF) y high power (0.1 W) se mantienen con un formato mucho más compacto.
En ambos casos, se utilizan electrodos de oro para proporcionar mejoras en capacidad de soldadura y fiabilidad.
 de componentes electrónicos miniaturizados basadas en procesos innovadores.){kind=link}