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Colaboración entre LIGENTEC y X-FAB

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La asociación estratégica entre LIGENTEC y X-FAB crea el servicio de fundición de mayor capacidad de Europa para circuitos fotónicos integrados y abordará la demanda en rápido crecimiento en una amplia gama de sectores industriales.

LIGENTEC, pionera en soluciones fotónicas de nitruro de silicio de alto rendimiento y bajas pérdidas, y el productor de semiconductores especializados X-FAB Silicon Foundries han anunciado una asociación estratégica que da como resultado el suministro a gran escala de dispositivos fotónicos integrados.

Los circuitos integrados fotónicos (PIC) están preparados para repetir la historia de éxito de los circuitos integrados electrónicos (IC). Trabajando con luz en lugar de electrones, los PIC jugarán un papel clave en la infraestructura de comunicación, biosensores y transporte del mañana.

“El nitruro de silicio ofrece un rendimiento superior para gestionar la luz en los circuitos del chip, con bajas pérdidas de propagación sin precedentes y manejo de alta potencia”, afirma Michael Zervas, cofundador de LIGENTEC. «Si bien existe una creciente demanda mundial de PIC de nitruro de silicio, la pieza que falta es una fundición de volumen comercial que pueda seguir el ritmo de la absorción esperada”.

LIGENTEC ha implementado su tecnología de proceso de nitruro de silicio de baja pérdida patentada dentro del flujo de trabajo de fundición de alto rendimiento existente de X-FAB.

Significa que los PIC de LIGENTEC están ahora disponibles comercialmente en grandes volúmenes fuera de Europa, un requisito clave que permite el suministro seguro e independiente de las cantidades previstas en relación con sensores para vehículos autónomos, monitorización del entorno, ordenadores cuánticos y una serie de otras aplicaciones.

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«Esta asociación nos permite ofrecer los beneficios de nuestra tecnología a clientes de gran volumen», dice el director de LIGENTEC, Thomas Hessler. “El equipo avanzado de X-FAB y el control de procesos superior nos permitirán servir al mercado masivo con PIC de alto rendimiento. Sus múltiples sitios y su capacidad para manejar 100,000 nuevos inicios de obleas de 200 mm por mes brindan una garantía de suministro excepcional y un alcance casi ilimitado para escalar. El historial comprobado que X-FAB tiene en los sectores automotriz y médico abrirá nuevas oportunidades para LIGENTEC”.

Colaboración entre LIGENTEC y X-FAB

“El mercado de la fotónica integrada tiene un potencial enorme. Nos hemos asociado con LIGENTEC porque tiene el rendimiento más alto y la oferta más madura para PIC pasivos. Esto se complementa con una excelente orientación al cliente y una sólida línea de desarrollo, arraigada en la relación de I + D a largo plazo de la empresa con EPFL en Lausana. Estamos muy comprometidos con explorar las posibilidades futuras de los PIC a través de nuestra asociación con LIGENTEC, actuando como un pilar de fuerte crecimiento para el negocio de fundición especializada de X-FAB”, añade Rudi De Winter, director ejecutivo de X-FAB.

Gracias a esta asociación estratégica con X-FAB, LIGENTEC ahora acepta solicitudes de producción en volumen de PIC de nitruro de silicio de baja pérdida, basadas en obleas de 200 mm.

Para más información, escribir a este email del fabricante.

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