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Cintas y láminas de absorción EMI

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Cintas y láminas de absorción EMI

Molex Incorporated presenta sus innovadoras cintas y láminas de absorción de interferencias electromagnéticas (EMI) HOZOX, una solución ideal para fabricantes de equipos de alta frecuencia en múltiples sectores: salud, electrónica de consumo, datos y telecomunicacones, microondas y radiofrecuencias, etc.

La tecnología de absorción HOZOX utiliza un singular diseño de capa dual para maximizar la mitigación del ruido EMI. El compuesto de polvo de la capa magnética absorbe la energía electromagnética de baja frecuencia, mientras la resina dieléctrica de altas pérdidas y el polvo de la capa conductora absorben la energía electromagnética de alta frecuencia.

Las cintas y láminas de absorción presentan un factor de forma muy delgado y vienen en dos formatos de cinta diferentes así como en un formato de hoja A4, ambos formatos se pueden troquelar fácilmente para adaptarse a configuraciones específicas.

El problema del ruido de alta frecuencia sigue creciendo a raíz de la tendencia de integrar cada vez más funciones en diseños cada vez más compactos y de las mayores frecuencias de funcionamiento de los circuitos integrados. “Es cierto que el ruido se puede controlar a nivel de la placa, pero las interferencias secundarias pueden causar fallos funcionales, especialmente cuando se conectan, a través de un bus, o se montan múltiples placas. A veces el ruido excede los límites definidos por la Federal Communications Commission u otras normativas industriales”, comenta Joe Falcone, gerente de productos de Molex, y concluye: “Esto significa que existe una creciente demanda de soluciones que supriman el ruido EMI con su capacidad de absorber el ruido radiado por la banda ancha.”

Funcionamiento de las cintas y láminas de absorción

La estructura única de capa dual de la tecnología HOZOX absorbe eficazmente la energía electromagnética de frecuencia tanto MHz como GHz para mitigar el ruido EMI de banda muy ancha. Las cintas y láminas de absorción HOZOX están aisladas en un lado, de modo que se pueden colocar en contacto con cualquier componente activo de baja potencia, como circuitos integrados digitales o analógicos ruidosos.

Aunque la tecnología HOZOX convierte una porción de las ondas electromagnéticas absorbidas en calor, la cantidad es mínima y no afecta negativamente al aumento de la temperatura en el equipo final. La tecnología HOZOX, libre de plomo, es conforme a la directiva RoHS 2011/65/UE y al estándar de inflamabilidad UL 94V-0.