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Chipset multi Gigabit DOCSIS

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Chipset multi Gigabit DOCSIS

STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de semiconductores, ha anunciado el modelo STiD325 (también conocido como Barcelona), su chipset multi Gigabit DOCSIS 3.1 para Broadband CPE2 Cable Modems, Adaptadores de Terminal Multimedia embebidos (eMTA) y Gateways, así como para Gateways de Vídeo asociados a chipsets de set-top-box (STB).

DOCSIS 3.1 ha sido desarrollado por CableLabs para inaugurar una era de datos Multi-Gigabit en las existentes redes Híbridas Fibra óptica – Coaxial (HFC) a través de mayor eficiencia espectral, usando modulación multi-carrier OFDM3 y Forward Error Correction basada en revisión de paridad de baja densidad.

El nuevo chipset multi Gigabit DOCSIS 3.1 Barcelona, que es compatible con la especificación DOCSIS 3.1, incluye dos canales downstream OFDM de 196 MHz, treinta y dos canales downstream QAM4 DOCSIS 3.0 single-carrier, dos canales upstream OFDM-A de 96 MHz y ocho canales upstream QAM DOCSIS 3.0 single-carrier.

ST tiene amplia experiencia con la tecnología DOCSIS, ya que ha contribuido a la creación de los estándares y ha participado en los comités de desarrollo (Acceptance Test Plan) y en las pruebas de interoperabilidad. Ahora, vuelve a demostrar su compromiso con la plataforma Barcelona, que ya ha funcionado exitosamente en los primeros test sobre el terreno de DOCSIS 3.1 (realizados a principios de 2015).

Capacidades técnicas del chipset multi Gigabit DOCSIS 3.1

El STiD325 ofrece elevado rendimiento al utilizar múltiples CPU ARM de 64 bit para dotar de 10K DMIPS, soporte de line-rate networking en cada puerto y aceleración de hardware para routing y conmutación, ayudando así a los Operadores de Sistemas Múltiples (MSO) a construir plataformas CPE a prueba del futuro y, por lo tanto, crear nuevos servicios.

Este chipset multi Gigabit DOCSIS 3.1 se suministra con software RDK-B pre-integrado, incluyendo DOCSIS y Packet-Cable stacks, aportando compatibilidad con DOCSIS 3.0 32×8 para fomentar la transición a DOCSIS 3.1.

Su arquitectura flexible facilita el desarrollo de software independiente y actualizaciones con mínimo acoplamiento entre stacks, así como la introducción de nuevas características para vigilancia y automatización en el hogar, con soporte de varias configuraciones Wi-Fi.

La tecnología FD-SOI de 28 nm proporciona eficiencia en todos los niveles operativos, incluyendo diseños sin ventilador, junto a integración analógica y RF.

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