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CFP15B Encapsulado de montaje superficial con verificación BLR

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En encapsulado CFP15B cumple los estrictos requisitos de la industria del automóvil.

Nexperia, compañía experta en semiconductores, anuncia que uno de sus encapsulados de dispositivo de montaje superficial, el clip-bond FlatPower package CFP15B, ha superado el test Board Level Reliability (BLR) para aplicaciones del sector de la automoción (por parte de un proveedor Tier 1).

Inicialmente, se usará en una unidad de control de motor.

BLR ofrece un medio de evaluar la robustez y la fiabilidad de los encapsulados en los semiconductores. El proceso riguroso es especialmente apreciado en aplicaciones del automóvil, donde la seguridad y la fiabilidad son esenciales.

La prueba ha confirmador que el CFP15B alcanza el doble del rendimiento de fiabilidad esperado de acuerdo con la norma AEC-Q101. Los ciclos de temperatura de potencia, que combinan pruebas de ciclos de temperatura de vida operativa intermitente, establecen que el dispositivo consigue una calificación de 2600 ciclos.

“La verificación BLR supone un hito”, señala Guido Söhrn, Product Manager for Power Bipolar Discretes de Nexperia. “El CFP15B representa la última generación de dispositivos de montaje superficial ultradelgado y térmicamente mejorado. Su versatilidad hace que sea un modelo ideal en unidades de control de motor y transmisión y otras aplicaciones de seguridad como el sistema de frenado”.

Composición del chip

Fabricado con materiales de gran calidad, el CFP15B ofrece una delaminación cero en las zonas alrededor de las cargas, die y clip y, por lo tanto, elimina el ingreso de humedad y el aumento de la fiabilidad.

La resistencia térmica del CFP15B se ha reducido al contar con un clip de cobre, que optimiza la transferencia de calor en la PCB, fomentando unos diseños más compactos. El dispositivo es hasta un 60 por ciento menor que los encapsulados DPAK y SMx, sin comprometer el comportamiento térmico. Esto se traduce en mayores opciones de ahorro de espacio y, por ende, crece la flexibilidad de diseño.

CFP15B Encapsulado de montaje superficial con verificación BLR

Este encapsulado de dispositivo se usa por diferentes tecnologías de diodo como rectificadores Schottky y de recuperación de Nexperia y también se pueden incorporar en diodos o transistores bipolares de silicio germanio. Ofrece una diversidad de producto que cubre una configuración sencilla/dual y entre 4 y 20 A, simplificando el diseño de tarjeta.

Existe más información de los encapsulados en este enlace.

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