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BlueJay Chiplet retimer de 3,2 Tbps para MCM de alto rendimiento y bajo consumo

2003
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El chiplet retimer BlueJay cumple los requisitos de ASIC de próxima generación en conmutación avanzada, informática, IA y ML.

Credo, proveedor de soluciones de conectividad de alto rendimiento y bajo consumo para redes 100G, 200G, 400G y 800G, anuncia la disponibilidad del nuevo chiplet retimer BlueJay de 3,2 Tbps, que ofrece sesenta y cuatro carriles de conectividad DSP LR PAM4 de 56 Gbps.

El nuevo dispositivo proporciona bajo consumo y alto rendimiento a la próxima generación de ASIC de módulo multichip (MCM) usados en conmutación avanzada, informática de elevadas prestaciones, inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML).

Además, BlueJay comunica con el núcleo system-on-chip (SoC) MCM en el lado del host usando una interfaz die-to-die Bunch of Wires (BoW) de ultra bajo consumo, optimizada para la tecnología de encapsulado TSMC CoWoS empleada en aplicaciones informáticas de alto rendimiento.

En el lado de la línea, el chiplet posee sesenta y cuatro carriles de SerDes LR PAM4 56G de bajo consumo para proporcionar una interfaz off-package robusta para el MCM, que simplifica la integración en varias configuraciones a nivel sistema.

«BlueJay es el segundo chiplet retimer de 3,2 Tbps de Credo en entrar en producción a lo largo de este año. Todos los chiplets de silicio de la compañía, con ratios de carril de 56G y 112G y SerDes DSP IP, dotan a los diseñadores de ASIC de diversas opciones para lograr sus objetivos y acortar el tiempo de llegada al mercado”, señala Michael Girvan Lampe, vicepresidente de Ventas de Credo.

Tecnología SerDes de Credo

En principio, esta tecnología propietaria permite que el chiplet BlueJay se fabrique en un proceso de 28 nm de TSMC que cumple los requisitos de rendimiento y eficiencia.

BlueJay Chiplet retimer de 3,2 Tbps para MCM de alto rendimiento y bajo consumo

La integración de los chiplets en los diseños MCM acelera la innovación ASIC y satisface las necesidades de proveedores de servicio de red y centros de datos hiperescala. Al mover la función SerDes en el die fuera del chip, es posible “reutilizar” hasta el 30 por ciento del área del die ASIC para funciones como cálculo adicional, mayor rendimiento de conmutación y tablas de routing más profundas.

Por otra parte, existe más información del chiplet retimer en este enlace.

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