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Adhesivos líquidos sensibles a la presión para electrónica

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Presentación de nuevos adhesivos líquidos sensibles a la presión para electrónica que combinan los beneficios de las cintas y los adhesivos líquidos.

DELO ha desarrollado adhesivos con propiedades similares a las cintas (de doble cara), pero que se aplican en forma de líquido. Esto ayuda a los usuarios a ahorrar tiempo y dinero en el proceso de producción.

Los adhesivos líquidos sensibles a la presión se pueden repartir de forma precisa y, una vez que los componentes se han unido, se pueden tratar con un proceso totalmente automatizado. Por ello, están especialmente indicados en aplicaciones electrónicas como los altavoces de teléfonos móviles y los marcos de display.

Las cintas adhesivas se utilizan en numerosas aplicaciones de fijación en la industria electrónica. Su principal ventaja es la adhesión inmediata después de presionar dos componentes juntos. Sin embargo, estas cintas tienen dos inconvenientes. El primero aparece cuando se emplean geometrías de cinta pequeñas o complejas, ya que se suele tardar un tiempo o resulta casi imposible por la poca rigidez del material y la elevada fuerza adhesiva. El segundo se encuentra en estructuras con un factor de relleno bajo, como las encontradas en frame bonding, donde hay que recortar las formas geométricas, lo que incrementa el gasto de cinta y el coste de los componentes.

Ahora, los adhesivos líquidos sensibles a la presión de DELO ofrecen nuevas posibilidades. Se administran en forma líquida directamente en el componente y, entonces, se pueden irradiar por una luz ultravioleta (UV). Esto crea una superficie “pegajosa” como la de las cintas. Dado que los adhesivos alcanzan su “fuerza” inmediatamente después de presionar el segundo componente, la fijación se puede procesar directamente sin necesidad de otros dispositivos. Esto supone una gran ventaja con respecto a otros muchos adhesivos líquidos.

Todo el proceso, desde la distribución precisa, incluso en componentes diminutos o geometrías tridimensionales, a la irradiación y la presión mecánica, se puede automatizar, lo que satisface las necesidades de sistemas de alta capacidad de producción.

DELO PHOTOBOND PS4130

Adhesivos líquidos sensibles a la presión para electrónica

En función de los requisitos de aplicación, los usuarios pueden elegir adhesivos líquidos sensibles a la presión con diferentes bases químicas. El DELO PHOTOBOND PS4130 basado en acrilatos tiene unas propiedades muy similares a las de las cintas adhesivas en términos de flexibilidad, resistencia a “despegarse” y adherencia. Resulta ideal en aplicaciones con ciclos cortos y requisitos moderados de fuerza final.

Gracias a sus excelentes propiedades de humedad y la baja desgasificación, este DELO PHOTOBOND PS4130 ya está siendo utilizado, por ejemplo, en el ensamblaje de los altavoces de terminales inteligentes.

DELO KATIOBOND PS6372

Por otro lado, el DELO KATIOBOND PS6372 basado en epoxi ha sido desarrollado específicamente para aplicaciones de fijación estructural que demandan gran fuerza. Una vez que la fuerza inicial se ha logrado al presionar los componentes, el ensamblaje se puede procesar inmediatamente, con la fuerza de la junta creciendo después. Cuando está totalmente curado, alcanza una fuerza de corte de compresión de más de 30 MPa en aluminio y más de 10 MPa en FR4. Su elevada resistencia a la temperatura y los medios hace que sea idóneo en aplicaciones del sector del automóvil.

Las características especiales de los adhesivos líquidos sensibles a la presión de DELO se abordan en un libro blanco (white paper) titulado “Liquid Pressure-sensitive Adhesives”.

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