La memoria NOR xSPI GD25NX dual‑voltaje ofrece tiempos de programación de 0.12 ms, borrado de 27 ms y funcionamiento directo con SoC de 1.2 V, permitiendo reducir consumo y maximizar la eficiencia del sistema.
El nuevo GD25NX de GigaDevice es una memoria NOR xSPI de doble voltaje diseñada para conectarse directamente a sistemas basados en 1.2 V, lo que elimina la necesidad de circuitería elevadora y optimiza el consumo energético en arquitecturas SoC compactas y de altas prestaciones.
Dicho GD25NX emplea una arquitectura con núcleo a 1.8 V y E/S a 1.2 V, permitiendo reducir de forma significativa la energía requerida durante las operaciones de lectura y escritura sin comprometer la velocidad de transferencia.
Interfaz octal xSPI y alto rendimiento en aplicaciones avanzadas
El GD25NX soporta una interfaz octal SPI capaz de operar a 200 MHz tanto en modo STR como DTR, alcanzando un caudal de hasta 400 MB/s, lo que resulta adecuado para sistemas de análisis en tiempo real, dispositivos conectados y electrónica de automoción.
Dicho modelo proporciona un tiempo de programación de 0.12 ms por página y un borrado de sector en 27 ms, superando en un 30 % la velocidad de escritura y reduciendo en un 10 % el tiempo de borrado respecto a memorias octal tradicionales de 1.8 V.
GD25NX y su eficiencia energética en diseños de 1.2 V
El GD25NX mantiene velocidades elevadas con un consumo muy reducido gracias a su arquitectura de E/S a 1.2 V, logrando corrientes de lectura de 16 mA en modo Octal STR y 24 mA en Octal DTR cuando opera a 200 MHz.
Dicha eficiencia supone una reducción de hasta el 50 % frente a dispositivos NOR SPI Octal de 1.8 V, lo que beneficia a wearables, sistemas edge y dispositivos que dependen de perfiles térmicos estrictos.
El GD25NX integra funciones de ECC y verificación CRC para garantizar la integridad de datos, junto con señal DQS para asegurar la estabilidad en transferencias de alta velocidad, especialmente en aplicaciones de centros de datos o automoción donde la fiabilidad es crítica.
La serie ofrece capacidades de 64 Mb y 128 Mb, con disponibilidad en encapsulados TFBGA24 8×6 mm y WLCSP, permitiendo su implementación en plataformas compactas.
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