El módulo DDR4 TDD416Y12NEPBM01 integra 16 GByte de memoria en un encapsulado BGA de 22 x 22 mm, ofreciendo alto rendimiento, bajo consumo y operación fiable entre –40 y +105 °C.
El nuevo TDD416Y12NEPBM01 de Teledyne e2v HiRel es un módulo de memoria DDR4-3200 compacto y soldable, diseñado para plataformas embebidas de alta fiabilidad en entornos aeroespaciales y de defensa.
Con una capacidad de 16 GByte, está calificado como Enhanced Product (EP) y garantiza un funcionamiento seguro en un rango de –40 a +105 °C, cumpliendo los requisitos de sistemas de misión crítica.
El TDD416Y12NEPBM01 se presenta en un encapsulado BGA de 216 bolas con dimensiones de 22 x 22 mm, más pequeño que un sello postal.
Su diseño integra memoria, terminaciones y pasivos en un único módulo, sustituyendo varios componentes discretos y simplificando la disposición de la PCB.
Así, a diferencia de los módulos monolíticos con ECC, este formato permite la incorporación de corrección de errores mediante un ECC opcional, proporcionando flexibilidad en el diseño de sistemas según el perfil de misión.
Arquitectura compacta y flexible
Su estructura optimizada ofrece ventajas como aislamiento térmico, reducción de la lista de materiales y menor complejidad de montaje.
Este módulo sin zócalo facilita la instalación en sistemas con limitaciones de espacio y peso, además de mantener la integridad de señal en buses de memoria x64 y x72.
Por otro lado, resulta compatible con procesadores Xilinx Versal, Ultrascale+, Microchip PolarFire, NXP Layerscape, Intel Atom, así como con núcleos ARM embebidos y el LS1046-Space de la propia compañía.
Rendimiento para aplicaciones críticas
El tdd416y12nepbm01 proporciona un ancho de banda elevado con un 42 % de ahorro energético, 42 % menos jitter y 39 % de reducción de pico a pico frente a SODIMM convencionales.
Estas características lo hacen ideal para sistemas embebidos que requieren fiabilidad térmica, alta densidad de memoria y funcionamiento continuado en entornos exigentes.
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