La alianza estratégica entre Siemens Digital Industries Software e Intel Foundry avanza con nuevas certificaciones de herramientas, flujos de referencia actualizados y capacidades ampliadas para el diseño y verificación de circuitos integrados y soluciones de empaquetado avanzado.
Siemens Digital Industries Software ha anunciado importantes avances en su colaboración con Intel Foundry, que se traducen en certificaciones clave de productos, flujos de diseño de referencia optimizados y nuevas habilitaciones tecnológicas.
El objetivo de esta cooperación es facilitar el desarrollo de circuitos integrados de última generación y soluciones de empaquetado avanzado tanto en configuraciones 2D como 3D, utilizando tecnologías de vanguardia ofrecidas por Intel Foundry.
Certificaciones con Intel 18A y herramientas de Siemens
Uno de los hitos destacados de esta colaboración es la certificación de la herramienta Calibre nmPlatform para el kit de diseño de procesos (PDK) de producción Intel 18A.
Este nodo representa un avance técnico significativo gracias a la introducción de transistores RibbonFET (Gate-All-Around) y al sistema de alimentación posterior PowerVia, una primicia en la industria.
La certificación permite a los clientes conjuntos utilizar Calibre como herramienta estándar de verificación de diseño, acelerando el tiempo de desarrollo y comercialización de nuevos chips.
Además, las herramientas Solido SPICE y Analog FastSPICE (AFS) de Siemens también resultaron certificadas para el nodo Intel 18A. Estas herramientas forman parte del conjunto de simulación Solido Simulation Suite, que utiliza inteligencia artificial para optimizar la simulación y verificación de circuitos analógicos, mixtos, IP de memorias, 3D IC y SoC.
Además, la suite también soporta el estándar Open Model Interface (OMI), fundamental para modelado de envejecimiento y análisis de fiabilidad.
Flujos de diseño personalizados y nodos adicionales
Las herramientas Calibre y AFS han sido integradas en el Custom Reference Flow (CRF) de Intel Foundry, lo que permite a los diseñadores disponer de una metodología completa y optimizada para desarrollos personalizados, incluidos diseños con chiplets y circuitos 3D.
La habilitación para el nodo Intel 18A-P ya está en marcha, y los clientes pueden solicitar acceso al PDK para realizar trabajos preliminares de diseño e IP.
De forma paralela, las herramientas de Siemens también están incluidas en el nodo Intel 14A-E, que promete mejoras adicionales en densidad y eficiencia energética frente a 18A, con runsets ya disponibles para desarrolladores.
«Esta alianza refuerza nuestro compromiso con la innovación y aporta un valor diferencial a nuestros clientes comunes», comentó Juan C. Rey, vicepresidente senior y director general de la línea de productos Calibre de Siemens EDA. «Juntos aceleraremos los ciclos de desarrollo y llevaremos la tecnología de semiconductores a nuevos niveles de rendimiento y complejidad.»
Avances en empaquetado avanzado y alianza en chiplets
Siemens ha certificado un flujo de referencia completo para la tecnología de interconexión avanzada EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) de Intel, que utiliza interconexiones verticales Through-Silicon Via (TSV).
Este flujo, impulsado por Innovator3D™ IC, permite planificar, prototipar y analizar paquetes de semiconductores con un enfoque integral tipo «gemelo digital», incluyendo análisis térmico, de integridad de señal y potencia, y verificación de ensamblaje basada en PADK.
También se ha desarrollado un flujo prototipo para la tecnología EMIB tradicional, empleando la herramienta de diseño físico Aprisa™ para la implementación del grid de alimentación y ruteo de bumps en la oblea EMIB.
Como parte de esta cooperación estratégica, Siemens se ha unido a la Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, que busca estandarizar la infraestructura, interoperabilidad y requisitos de seguridad para el diseño con chiplets en sectores clave como aeroespacial, defensa y electrónica comercial.
#Siemens, #IntelFoundry, #Intel18A, #Calibre, #SolidoSimulationSuite, #3DIC, #ChipletAlliance, #EMIB
