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Resortes de retención de transistores en forma de U THFA 5 a 10

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Posibilitando incluso el montaje en las aletas de un disipador de calor, los nuevos resortes de retención de transistores en forma de U THFA 5 a 10 se suman a un amplio catálogo previamente existente.

Fischer Elektronik presenta sus nuevos resortes de retención de transistores en forma de U THFA 5 a 10, con los que responde a la necesidad de ofrecer una gestión térmica eficaz para poder garantizar la durabilidad, fiabilidad y rendimiento de los dispositivos electrónicos a lo largo del tiempo especificado por el fabricante.

Además del clásico montaje de dispositivos por medio de varios tornillos o conexiones adhesivas, estos resortes proporcionan una muy buena posibilidad de fijar transistores en un disipador de calor o sobre este.

Las geometrías en forma de U que presenta Fischer son nuevas para la ya extensa gama de resortes de sujeción de transistores, y son seis en total, con las designaciones THFA 5 a 10 (ambos números incluidos).

Otras buenas propiedades técnicas de los retenedores

Tal y como podemos ver en su página web, su contorno y dimensiones están adaptados a los diferentes tipos de transistores, como son los TO 218, TO 220, TO 247 y TO 3 P. La geometría del resorte consta de una superficie recta que actúa a modo de soporte del transistor, mientras que una curva opuesta ejerce la presión del contacto en el componente mediante la acción del resorte, y lo fija de manera segura y fiable.

Dependiendo del diseño, los resortes de sujeción de transistores individuales contienen un punto de bloqueo para el transistor correspondiente, o una geometría de enclavamiento especial con la cual el resorte se puede fijar directamente en la PCB a través de una ranura proporcionada.

Resortes de retención de transistores en forma de U THFA 5 a 10

Además, posibilitan que montemos transistores en una aleta externa de un disipador de calor; en muchos disipadores de calor extruidos como perfiles combinados, las aletas de enfriamiento externas son más gruesas en términos de espesor del material, de manera que los transistores se pueden colocar en el contorno de la aleta desde el exterior y fijarlos de manera segura y rápida al pasar por encima de los resortes de sujeción THFA.

Además de la base del disipador de calor, las aletas de refrigeración externas junto con los resortes de retención del transistor en forma de U, proporcionan una superficie de montaje adicional para los componentes.

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