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Resistencias chip planas para mercado automotriz

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Disponibles con calificación AEC Q200, estas resistencias chip planas para mercado automotriz son compatibles con procesos de soldado tanto con cómo sin plomo.

Mouser Electronics, una filial de TTI, y distribuidor global de semiconductores y componentes electrónicos, informa que la norteamericana Vishay Intertechnology ya suministra la extensión de su serie Draloric TNPU e3 de resistencias para chips de grado automotriz, y que presentan unos coeficientes de baja temperatura inferiores en ±2 ppm/K en tamaños de encapsulado 0603, 0805, y 1206.

Ofrecen una gran estabilidad a largo plazo, permitiendo por ejemplo un cambio máximo de la resistencia inferior o igual a un 0,05% para un millar de horas a una potencia estimada de P70.

Esta combinación hace de estas resistencias con calificación AEC Q200 aptas para su uso en aplicaciones como los circuitos de amplificación operacionales y los sensores para prueba y medición, en el equipamiento para los sectores automotriz, industrial, médico y de las telecomunicaciones.

Algunas propiedades en las nuevas resistencias chip planas

En principio, los ejemplares de la serie TNPU e3 con un TCR bajo de ±2 ppm/K se encuentran disponibles en encapsulados de tamaño 0603, 0805, y 1206 con valores de resistencia que van desde los 500 Ohmios, hasta los 20.000.

Ofrecen una resistencia a la humedad mejorada respecto a modelos anteriores (85 grados centígrados; 85% RH), resistencia al azufre conforme al ASTM B 809, y un amplio rango de temperaturas soportadas que va desde los -55 hasta los +125 grados centígrados, que proporciona una operativa muy estable incluso en condiciones ambientales adversas.

Resistencias chip planas para mercado automotriz

Los dispositivos son útiles para el proceso de sistemas SMD automáticos y para la soldadura automatizada utilizando fase de onda, de reflujo o de vapor.

Además, los tres modelos distintos de transistores cumplen con la normativa RoHS, y el revestimiento de estaño puro del que disponen les proporciona compatibilidad tanto con los procesos de soldadura con o sin plomo (Pb).

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