La Poliamida HPPA baja densidad Kalix LD-4850 aporta una reducción de peso superior al 30 % y mantiene alta rigidez, baja deformación y propiedades dieléctricas adecuadas para electrónica de consumo.
El nuevo Kalix LD-4850 de Syensqo es una poliamida de altas prestaciones de baja densidad diseñada para aligerar componentes estructurales en dispositivos electrónicos.
Dicho material permite una reducción de masa superior al 30 % frente a poliamidas estructurales y policarbonatos convencionales manteniendo resistencia mecánica elevada.
El empleo previsto abarca soportes, bastidores, carcasas de altavoces y patillas de gafas para AR/VR en teléfonos inteligentes y otros equipos inteligentes.
La superficie resultante ofrece acabado de calidad superior con estética de nivel premium sin penalizar el rendimiento estructural.
Reducción de peso y propiedades dieléctricas para electrónica
La poliamida HPPA baja densidad Kalix LD-4850 combina alta rigidez y resistencia con deformación mínima durante y después del moldeo.
El material presenta propiedades dieléctricas bajas que favorecen diseños más delgados y ligeros en ensamblajes con antenas y circuitería de alta frecuencia.
El equilibrio entre ligereza, estabilidad dimensional y superficie estética facilita dispositivos más cómodos y compactos.
Kalix LD-4850 en componentes estructurales de dispositivos inteligentes
Su formulación admite diferentes resinas base para ajustar rendimiento y procesabilidad según los requisitos del proyecto.
El proceso de fabricación se beneficia de menor alabeo, contracción reducida y aparición nula o muy baja de rebaba.
La familia Kalix HPPA incluye grados con alto contenido de fibra de vidrio capaces de sustituir metal en chasis, cubiertas y marcos donde priman rigidez y estética.
Existen opciones de origen biológico y libres de halógenos con grados ignífugos disponibles para cumplir especificaciones de seguridad.
La coloración admite un espectro amplio, incluidas tonalidades claras y brillantes, y admite pintado con recubrimientos habituales en la industria de dispositivos móviles.
Las aplicaciones se extienden a componentes de equipos médicos, además de electrónica de consumo cuando se requieren propiedades mecánicas elevadas y acabados superficiales de alta calidad.
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