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Placa PCB interpondedora 24-L-6-HD

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Con 24 capas y una configuración HDI de seis niveles, la nueva placa PCB interpondedora 24-L-6-HD facilita conexiones de alta densidad y resuelve la creciente demanda de disipación térmica en circuitos integrados de alto rendimiento.

La compañía PCBWay, fabricante china de placas PCB a medida para proyectos de electrónica, da a conocer la nueva placa PCB interpondedora 24-L-6-HD de alta precisión con 24 capas y seis niveles de interconexión arbitraria, dirigida a su uso en aplicaciones que exigen conexiones avanzadas entre chips.

El diseño de esta placa se basa en una estructura HDI que conecta múltiples componentes electrónicos mediante pad leads, micro bumps (uBump) y un complejo enrutado interno, y que responde a la creciente complejidad en los circuitos integrados y la elevada densidad de interconexión, que requieren soluciones capaces de gestionar mayores frecuencias y velocidades de transmisión.

En estos casos, las tecnologías PCB tradicionales presentan limitaciones cuando se enfrentan a la necesidad de mantener la integridad de la señal y la estabilidad térmica en espacios reducidos.

Dicha circunstancia ha impulsado la aparición del interpondedor (en inglés, interposer), un tipo de placa que actúa como capa intermedia y aprovecha through-silicon vias (TSV) para enlazar los distintos niveles de enrutado.

Conexiones de alta densidad y control térmico

La arquitectura interna de esta placa combina láser microvias para interconectar las capas internas con las superficies externas, junto con una disposición de BGA en la parte superior, y pads inferiores de gran densidad.

Dicha estructura permite optimizar el rendimiento eléctrico y facilita la disipación del calor, un aspecto crítico en chips de alto consumo energético que generan temperaturas elevadas. El acortamiento de las rutas de transmisión, a través de microvias y TSV, mejora la velocidad de la transferencia de datos, y reduce pérdidas de señal.

La tecnología interposer también hace posible la conexión de circuitos integrados heterogéneos, lo que resulta útil en entornos de computación de alto rendimiento y en la integración de módulos de inteligencia artificial.

En sistemas de cómputo intensivo, dicha metodología permite unir varios procesadores sobre la misma capa intermedia, lo que incrementa la capacidad de cómputo sin sacrificar la estabilidad de la red de interconexión.

Mientras tanto, en soluciones de inteligencia artificial, agrupar distintas unidades funcionales en un único sustrato reduce la latencia, la potencia, y la velocidad de entrenamiento y de inferencia.

Múltiples aplicaciones en centros de datos y comunicaciones

La demanda de alta capacidad de transmisión en centros de datos y sistemas de comunicación se beneficia considerablemente de dicha tecnología, dado que un mayor ancho de banda y una menor distancia de recorrido para las señales proporcionan ventajas significativas en términos de velocidad y estabilidad.

Placa PCB interpondedora 24-L-6-HD

Además, el diseño a base de interpondedor de la placa PCB 24-L-6-HD ofrece la posibilidad de distribuir eficientemente la disipación térmica a lo largo de cada capa, asegurando un funcionamiento fiable en escenarios de uso intensivo.

Para más información o precios sobre la nueva placa PCB interpondedora 24-L-6-HD, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. Nosotros se lo haremos llegar al fabricante o distribuidor del producto para que te responda rápidamente.

Sin embargo, también puedes dirigirte directamente al fabricante desde el siguiente enlace a su web: https://www.pcbway.com/blog/HDI_PCB/Congratulations_on_the_Successful_Development_of_PCBWay_s_24_Layer_6_Order_Arbi_76c36a5e.html

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