Pensados para utilizar en diseños de administración de energía para FPGAs, DSPs y SoCs, estos módulos de alimentación CC/CC de alta corriente presentan una gestión de la temperatura mejorada.
MaxLinear, proveedor norteamericano de circuitos integrados para conectividad de radiofrecuencia analógica, digital, y de señal mixta, presenta los módulos de alimentación MxL7218 (18 A), MxL7225 y MxL7225-1 (ambos de 25 A) de salida dual, los cuales complementan la familia existente de módulos que incluye versiones de 4 A (MxL7204) y 13 A (MxL7213) también de salida dual.
Se dirigen a su uso en aplicaciones de tipo industrial, como las de equipamiento de testeo o médico, además de complementar a los productos de infraestructura de la misma MaxLinear, como los transceptores 5G y los módems, los motores y TIAs ópticos long haul, y los SoCs para infraestructura de cable.
Estos módulos de alimentación CC/CC de alta corriente permiten paralelizar las salidas con hasta 36 o 50 A por módulo respectivamente. También podemos conectarlos en paralelo para rieles de potencia individuales de hasta 300 A.
El MxL7225-1 proporciona una flexibilidad adicional para afinar el bucle de control en aquellos casos para los que se requiera un rendimiento transitorio óptimo.
Aplicaciones directas en los módulos
Orientados eminentemente a su uso para alimentar FPGAs, DSPs, SoCs con núcleos de alta corriente, y rieles de memoria, estos módulos operan con un voltaje de entrada de entre 4,5 y 15 V a la par que proporcionan un conjunto de voltajes de salida de entre 0,6 y 1,8 V.
Utilizan los pines de salida estándares en la industria, facilitando con ello a los diseñadores el escalado de los niveles de potencia para que estos puedan coincidir con la carga requerida.
A medida que se incrementan los niveles de potencia, el rendimiento térmico y la eficiencia se convierten en parámetros clave y, en este sentido, los presentes módulos no solamente presentan una excelente conductividad térmica a la placa, sino que mediante la ubicación de inductores externos y disminuyendo el grosor del compuesto de molde, la temperatura del encapsulado puede llegar a ser de 13 grados sin necesitar de complejos sistemas de refrigeración internos.
Tanto el MxL7218, como los MxL7225 y MxL7225-1 ya se encuentran disponibles en encapsulados BGA de 16x16x5,01 mm con mejoras térmicas que cumplen con la normativa RoHS y pinout estándar.
También se encuentran disponibles tanto muestras como placas de evaluación en la siguiente dirección: https://www.maxlinear.com/products/power-management/power-conversion/power-modules.
