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LEDs de colores compactos y de bajo perfil

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LEDs de colores compactos y de bajo perfil RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial, anuncia que su representada ROHM Semiconductor acaba de añadir siete nuevos colores a su serie PICOLED de LEDs de colores compactos y de bajo perfil en formato chip ultra-compactos optimizados para las nuevas tecnologías de dispositivos portátiles. 

Durante los últimos años ha aumentado notablemente el número de aplicaciones que han adoptado los LEDs para iluminación junto con una función de notificación, así como una superior miniaturización de los componentes como exigen, cada vez más, los equipos portátiles compactos. Para los drones, que están llamando la atención en diversos campos, se espera su adopción en nuevas aplicaciones como el uso de varios drones en espectáculos visuales. Gracias a la notable expansión en estos mercados, varias compañías han empezado a concentrarse en diseños propietarios que necesitan LEDs de colores compactos y de bajo perfil en una mayor variedad de colores.

Como respuesta a ello, ROHM ha desarrollado la conocida serie SML-P1 de LED chip compactos y de bajo perfil, para lo cual utiliza un sistema de producción global e integrado y aprovecha sus puntos fuertes en la tecnología de elementos para eliminar las variaciones de la longitud de onda que en el pasado han demostrado ser problemáticas. Como resultado de esta tecnología, ROHM ha podido incrementar el número de colores, que ha pasado de 8 a 15, el mayor del mercado, ofreciendo así una compatibilidad inigualable.

En adelante, ROHM se centrará en potenciar su gama PICOLED para incluir versiones de alto brillo y ampliar su gama de LED RGB capaces de mejorar la mezcla de colores.

Tecnología en los nuevos LEDs de colores compactos y de bajo perfil

Además, la combinación de una conexión más baja de hilo conductor de oro y un elemento emisor de luz más fino (desarrollado mediante tecnología propietaria) permite lograr el formato de más bajo perfil del mercado, con solo 0,2 mm.

Ello contribuye a obtener diseños mucho más compactos, de menor perfil y peso más bajo en aplicaciones móviles. También hay que tener en cuenta las condiciones de uso durante el proceso de soldadura reflow permitió al fabricante evitar la entrada de soldadura en la resina gracias a la puesta en práctica de medidas contra la penetración dentro del propio encapsulado. Se espera que esto evite fallos provocados por la infiltración durante el proceso de soldadura del cliente, lo cual mejora considerablemente la fiabilidad.

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