El grupo de gestión térmica de CUI Devices anuncia la expansión de su línea HSB de disipadores de calor BGA.
Compatibles con dispositivos de rejilla de bolas (BGA), la familia HSB ahora ofrece opciones de material en aluminio o cobre, acabados de material anodizado limpio o negro, y estilos de montaje adhesivo o PCB.
Todos los modelos de disipadores de calor BGA se miden convenientemente bajo cuatro condiciones para la resistencia térmica, lo que facilita a los diseñadores seleccionar el disipador de calor óptimo para su sistema refrigerado por convección natural o aire forzado.
Modelos y características
Con soporte para una amplia gama de tamaños desde 8.5 x 8.5 mm hasta 69.7 x 69.7 mm, y con perfiles desde 5 hasta 25 mm, los disipadores de calor BGA de este fabricante presentan resistencias térmicas desde 3.45 hasta 39.1 °C/W a 75 °C ΔT en convección natural y clasificaciones de disipación de potencia desde 1.92 hasta 21.74 W a 75 °C ΔT en convección natural.
Más información sobre los inductores
Si estás interesado, resulta posible obtener más datos sobre los nuevos disipadores de calor BGA de la familia HSB en el “Servicio al lector de NTDhoy”.
También puedes consultar a sus distribuidores internacionales:
