La nueva serie PCY de condensadores electrolíticos sólidos de polímero de aluminio en formato chip garantiza 12.000 horas de vida útil a 125 °C, con resistencia térmica y a la humedad.
Nichicon anuncia el desarrollo de la serie PCYde condensadores electrolíticos sólidos de polímero de aluminio tipo chip, orientada a satisfacer los requisitos térmicos y de fiabilidad de las infraestructuras de comunicaciones de nueva generación.
Con un diseño compacto de 6,3 mm (diámetro) × 6,7 mm, estos nuevos modelos se presentan como una alternativa fácil de integrar en equipos densamente poblados, donde combina resistencia al calor y la humedad y vida útil prolongada incluso en entornos adversos.
Mientras, los condensadores PCY garantizan un funcionamiento continuo de hasta 12.000 horas a 125 °C en aplicaciones como macroceldas y small cells exteriores, que tienen que operar sin mantenimiento y soportar condiciones climáticas adversas.
Estabilidad y rendimiento a largo plazo
Gracias al uso de polímeros conductivos como electrolito, esta serie ofrece una impedancia ESR especialmente baja en frecuencias altas, característica que mejora el comportamiento dinámico del circuito en aplicaciones de telecomunicaciones.
El electrolito ha sido optimizado para asegurar estabilidad a largo plazo, incluso en condiciones de elevada humedad.
Por otro lado, la estanqueidad del encapsulado se refuerza mediante una goma de sellado resistente al calor, que permite mantener la integridad del polímero y evitar su degradación durante ciclos térmicos prolongados.
Esto se traduce en una resistencia a la humedad durante 1.000 horas a 85 °C y 85 por ciento de humedad relativa, parámetros difíciles de alcanzar con tecnologías convencionales.
Aplicaciones
En principio, toda la serie PCY cubre un rango de tensiones nominales entre 2,5 y 16 V, con valores de capacidad que van desde 100 hasta 560 µF.
Así, dicho abanico de valores respalda su incorporación en filtros de alimentación, desacoples y estabilización de tensión en módulos RF, sistemas de radiofrecuencia (RF) compactos y dispositivos de comunicación distribuida.
Y el rango de temperatura operativa de –55 a +125 °C permite su instalación en infraestructuras situadas en exteriores o entornos industriales, sin comprometer la estabilidad eléctrica ni mecánica. Su formato SMD tipo chip facilita el montaje automático y su uso en placas de alta densidad.
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