El chip, que representa el primero de su clase, es consecuencia de más de tres décadas de investigación de la compañía en memorias Flash para almacenamiento de datos seguros.
El chip 64-layer de 512 Gb ha sido desarrollado junto a Toshiba, socio tecnológico de Western Digital.
Precisamente, Western Digital fue la compañía encargada de introducir las capacidades iniciales de NAND 3D 64-layer en julio de 2016 y la primera en suministrar soluciones NAND 3D 48-layer en 2015.
Observaciones sobre el chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb
“El lanzamiento del primer chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb supone otro paso hacia adelante en nuestra tecnología NAND 3D, doblando la densidad desde que se introdujo la primera arquitectura 64-layer en julio de 2016”, afirma el Dr. Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de Tecnología de Memoria de Western Digital. “Esta es una gran incorporación a nuestro portfolio y nos permite responder a la creciente demanda de almacenamiento en retail, aplicaciones móviles y centros de datos”.