El MX-H9-MFH es un mango de soldadura MicroFine diseñado para trabajos bajo microscopio con cartuchos de hasta 0,1 mm y cable fino de 3,5 mm.
El nuevo MX-H9-MFH de Metcal es un mango de soldadura MicroFine para sistemas MX que permite realizar soldadura y retrabajo de precisión sobre placa de circuito impreso PCB, acrónimo de printed circuit board.
Con un peso inferior a 12 g, la herramienta reduce la fatiga en operaciones prolongadas de montaje electrónico bajo lupa binocular o microscopio.
La longitud de 115 mm aporta un formato compacto, por tanto el operador puede acercar la punta al componente sin perder control mecánico durante la intervención.
Además, el cable de 3,5 mm de grosor facilita el manejo en bancos de reparación donde el espacio libre alrededor de la PCB resulta crítico.
MX-H9-MFH con cartuchos de soldadura de 0,1 mm
La familia MicroFine admite diferentes tamaños de cartucho, en concreto opciones que llegan hasta 0,1 mm para soldadura fina en componentes de montaje superficial SMD, es decir, dispositivos soldados directamente sobre la superficie de la placa.
Entre las geometrías disponibles figuran cincel, cónica, cónica alargada, cónica curvada, cónica curvada alargada, hoof y cincel ranurado, lo que permite adaptar la transferencia térmica al encapsulado y al acceso físico.
El agarre sustituible añade una zona de contacto pensada para mejorar la ergonomía, mientras que la temperatura máxima indicada en la empuñadura alcanza 42 °C.
Para entornos de producción electrónica, la repetibilidad del sistema MX ayuda a mantener condiciones térmicas estables durante operaciones de soldadura manual de alta precisión.
Pinza MicroFine para retrabajo SMD y alineación ajustable
Por otro lado, la serie incluye la pinza MX-H10-MFT, una herramienta MicroFine orientada a retirada, reposicionamiento y soldadura de componentes SMD de pequeño formato.
Su alineación de punta ajustable permite trabajar con una separación horizontal comprendida entre formatos 1206 y 01005, cubriendo desde componentes relativamente grandes hasta encapsulados miniaturizados.
Con menos de 30 g y unas dimensiones de 98 x 27,5 x 18,5 mm, la pinza mantiene un equilibrio adecuado para manipulación fina durante la monitorización visual bajo microscopio.
Asimismo, el soporte de trabajo facilita la inserción, extracción y alineación de puntas sin ocupar las manos del técnico, además de ofrecer almacenamiento para cartuchos.
Las geometrías de cartucho para la pinza incluyen cincel, Power Wedge o Blade y cónica curvada, de modo que el usuario puede seleccionar la forma más adecuada según masa térmica y acceso al terminal.
Aplicación en reparación electrónica bajo microscopio
En bancos de validación, reparación o prototipado, el conjunto MicroFine aporta control mecánico en zonas densas donde conectores, integrados y pasivos dejan muy poco margen de maniobra.
No obstante, la elección del cartucho sigue condicionando el resultado térmico, ya que la geometría de la punta influye en contacto, transferencia de calor y riesgo de afectar componentes próximos.
La compatibilidad con sistemas de soldadura MX permite aprovechar plataformas ya instaladas, en consecuencia el cambio se centra en el útil manual y en los cartuchos de trabajo fino.
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