El FS3303 es un módulo micro POL DC-DC no aislado para carriles de baja tensión en módulos ópticos y sistemas de inteligencia artificial en el borde.
El nuevo FS3303 de TDK Corporation es un módulo micro POL no aislado de corriente continua-corriente continua (DC-DC) diseñado para alimentar cargas locales en diseños electrónicos con alta densidad de integración.
Con un encapsulado de 2,5 x 2,5 mm y una altura de solo 1,2 mm, el dispositivo entrega 3 A y facilita la generación de carriles de baja tensión cerca de circuitos digitales de alto rendimiento.
Además, el módulo alcanza una eficiencia máxima aproximada del 95 %, lo que ayuda a reducir pérdidas térmicas en placas compactas destinadas a óptica, aceleración de inteligencia artificial y procesamiento en el borde.
FS3303 para carriles de baja tensión en edge AI
La arquitectura admite tensiones de entrada de 2,7 a 6 V y salidas ajustadas entre 0,4 y 3,3 V, por tanto cubre necesidades habituales en circuitos integrados específicos de aplicación (ASIC), sistemas en chip (SoC), procesadores digitales de señal (DSP) y chipsets de inteligencia artificial.
En concreto, el convertidor se orienta a cargas que requieren regulación próxima al punto de consumo, baja ocupación de placa y respuesta transitoria adecuada ante variaciones rápidas de corriente.
El funcionamiento se especifica hasta +90 °C de temperatura ambiente y hasta +125 °C con reducción de prestaciones, una característica relevante para equipos cerrados con disipación limitada.
Por otro lado, la familia micro POL anunciada contempla versiones de 3 a 80 A y carriles de 0,3 a 3,3 V, con perfiles de altura situados entre 1,2 y 1,7 mm.
Convertidor DC-DC integrado con encapsulado 3D
La tecnología de encapsulado 3D con chip embebido integra controlador, driver, transistores de efecto de campo metal-óxido-semiconductor (MOSFET) e inductor de potencia dentro de una solución compacta.
Como resultado, el diseño reduce el número de componentes externos y permite simplificar el trazado de alimentación en placas donde conviven procesadores, memorias, interfaces ópticas y bloques de monitorización.
Asimismo, la proximidad entre el módulo y la carga mejora la distribución de energía en carriles de baja tensión, especialmente cuando el espacio disponible limita el uso de inductores discretos o etapas POL convencionales.
Los módulos ópticos compactos representan una aplicación destacada, ya que estas plataformas evolucionan desde enlaces de 10 Gbit/s hasta arquitecturas de hasta 1,6 Tbit/s con mayores exigencias de alimentación local.
Alimentación compacta para módulos ópticos y ASIC
En diseños de transceptores ópticos, tarjetas de aceleración y nodos edge, el FS3303 permite situar la conversión DC-DC cerca de la carga sin penalizar la altura del conjunto electrónico.
También resulta adecuado para subsistemas donde la densidad de potencia condiciona la arquitectura de placa, ya que combina entrega de corriente, eficiencia y encapsulado reducido en un único componente.
No obstante, la integración del inductor dentro del módulo mantiene el enfoque de componente electrónico listo para su incorporación en diseños de alimentación distribuidos, sin requerir una etapa magnética externa de tamaño equivalente.
Para conocer más propuestas relacionadas, puedes consultar nuestro monográfico Especial Fuentes de alimentación, donde recopilamos diferentes alternativas disponibles.
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