El procesador RISC-V universal con UPA marca el primer silicio en 8 nm e integra Linux y RTOS en paralelo con reconfiguración en tiempo de ejecución para CPU, DSP y AI en el borde.
El nuevo procesador universal RISC-V de Ubitium confirma el tape-out de su primer silicio en Samsung Foundry 8 nm y busca sustituir pilas de procesadores especializados en sistemas embebidos.
La compañía sitúa el anuncio en un contexto de complejidad creciente en electrónica embebida, donde el número de procesadores, toolchains y cadenas de suministro tiende a multiplicarse por aplicación.
El planteamiento técnico se apoya en RISC-V, arquitectura abierta ampliamente adoptada, manteniendo la compatibilidad de software RISC-V como requisito de base.
Según Ubitium, el objetivo es consolidar cargas de trabajo heterogéneas en un único dado para reducir dependencias de coprocesadores y aceleradores externos.
Arquitectura de computación embebida homogénea con reconfiguración
El núcleo del enfoque es la Universal Processing Array o UPA, una matriz de procesamiento con reconfiguración en tiempo de ejecución para adaptar el modo de ejecución a diferentes tipos de carga.
Ubitium indica que el procesador puede alternar entre modos tipo CPU, DSP y aceleración paralela sin penalización por cambio de contexto ni necesidad de offload externo.
En señal, el fabricante apunta a procesamiento en tiempo real para cadenas como radar y audio, con ejecución determinista orientada a requisitos embebidos.
En AI, la propuesta se centra en inferencia en el borde con paralelismo masivo integrado, evitando bloques dedicados separados para cada función.
Compatibilidad software y memoria LPDDR5 en el primer silicio
La pila software anunciada incluye Linux y RTOS (sistema operativo en tiempo real) funcionando de forma simultánea para combinar aplicaciones de alto nivel con control determinista.
La compañía remarca el uso de toolchains estándar de RISC-V y compatibilidad con frameworks modernos sin recurrir a lenguajes propietarios ni compiladores específicos de proveedor.
En este primer tape-out, Ubitium señala la validación de componentes fundacionales de la arquitectura, incluyendo la UPA y una interfaz de memoria LPDDR5.
El tape-out se completó en diciembre de 2025 y el anuncio confirma fabricación sobre proceso de 8 nm, como paso previo a iteraciones adicionales de silicio.
Para el calendario, la empresa sitúa un segundo tape-out más adelante en 2026 y orienta la producción en volumen a 2027.
Entre los escenarios de uso objetivo se citan radar y cadenas multisensor, audio y voz en tiempo real, visión, AI en el borde, cockpits de automoción e HMI industrial.
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