El Inductor de potencia blindado 0615CDMCC/DS para convertidores DC/DC ofrece construcción moldeada en compuesto metálico, perfil ultrabajo de 1,5 mm y rango térmico de -55 °C a 125 °C para sistemas compactos y sensibles al ruido.
El nuevo 0615CDMCC/DS de Sumida es un inductor de potencia blindado fabricado mediante tecnología de moldeo con compuesto metálico que integra el bobinado dentro de un núcleo sólido compuesto.
Dicha técnica elimina los entrehierros internos habituales en inductores basados en ferrita convencional, lo que mejora el confinamiento del flujo magnético y estabiliza el comportamiento de la inductancia bajo carga.
Como consecuencia, el componente alcanza mayores valores de corriente de saturación y mantiene una respuesta más predecible en aplicaciones de alta demanda energética.
Construcción moldeada y rendimiento magnético estable
La serie 0615CDMCC/DS cubre valores de inductancia comprendidos entre 0,12 µH y 1,50 µH, atendiendo así los requisitos habituales de convertidores DC/DC en modo corriente y topologías VRM multifase.
En aplicaciones con raíles de alta corriente, la baja resistencia DCR contribuye a minimizar las pérdidas por conducción, lo que resulta determinante cuando el diseño debe ajustarse a presupuestos de potencia muy estrictos.
Al mismo tiempo, la estructura moldeada favorece una mejor disipación térmica frente a alternativas bobinadas tradicionales, permitiendo operar dentro de un rango extendido de temperatura de -55 °C a 125 °C.
Gracias a esa capacidad térmica, el inductor puede integrarse en plataformas de computación, servidores y sistemas de almacenamiento donde la densidad de potencia es elevada.
0615CDMCC/DS con apantallamiento magnético y bajo ruido acústico
La matriz de compuesto metálico proporciona apantallamiento magnético intrínseco sin necesidad de elementos externos adicionales, reduciendo la EMI radiada y limitando el acoplamiento hacia pistas adyacentes o circuitos analógicos sensibles.
Por tanto, los diseñadores de placas digitales de alta velocidad o subsistemas RF obtienen mayor flexibilidad en la ubicación del componente dentro de PCB densamente pobladas.
La reducción de fugas de flujo también facilita espaciamientos más ajustados entre componentes, lo que ayuda a cumplir objetivos agresivos de factor de forma en dispositivos móviles, wearables y equipos IoT.
Otro aspecto relevante es la supresión de ruido audible durante la conmutación a alta frecuencia, ya que el diseño monolítico amortigua las vibraciones mecánicas asociadas a efectos magnetoestrictivos.
De este modo, se minimiza el fenómeno conocido como “coil whine”, lo que resulta adecuado en instrumentación médica, electrónica de consumo o equipamiento industrial instalado en entornos silenciosos.
El formato compacto de 7,3 × 6,8 mm con perfil ultrabajo de 1,5 mm permite su integración en convertidores buck, boost y buck-boost, así como en reguladores distribuidos de punto de carga en sistemas alimentados por batería.
Asimismo, el suministro en embalaje estándar en cinta y carrete facilita los procesos automatizados de pick-and-place en producción en volumen.
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