El SoC automotriz Wudang C1200 multinúcleo integra hasta 10 núcleos Cortex-A78AE, GPU Mali-G78AE con soporte ASIL-D y NPU híbrida de 4/8 bits para plataformas de computación cross-domain en vehículos.
El nuevo Wudang C1200 de Black Sesame Technologies es un SoC automotriz diseñado como plataforma de computación cross-domain capaz de consolidar funciones de infoentretenimiento, ADAS y supervisión en cabina en un único dispositivo.
Dicha familia incluye variantes de ocho y diez núcleos Arm Cortex-A78AE de grado automoción, orientadas a arquitecturas centralizadas que reducen la complejidad del cableado y optimizan la integración electrónica en el vehículo.
Arquitectura multinúcleo Cortex-A78AE con seguridad funcional
La versión Wudang C1296 integra 10 núcleos Arm Cortex-A78AE con soporte Dual-Core Lockstep, técnica que duplica núcleos en paralelo para verificación cruzada y cumplimiento ASIL-D según ISO 26262.
El subsistema CPU alcanza hasta 32K DMIPS, o 16K DMIPS en modo DCLS, lo que permite ejecutar simultáneamente aplicaciones de conducción autónoma, monitorización del conductor y sistemas de aparcamiento automático.
El procesador gráfico Arm Mali-G78AE de grado automoción también admite DCLS y cumplimiento ASIL-D, facilitando la generación de interfaces HMI avanzadas y visualización en múltiples pantallas 4K.
En el apartado de aceleración de inteligencia artificial, la NPU DynamAl NN Engine emplea una matriz MAC híbrida de 4 y 8 bits con hasta un 80 % de utilización en capas convolucionales.
Dicho motor soporta INT8, INT16 y FP16 para operaciones GEMM y funciones no lineales, además de herramientas de compilación de código abierto que simplifican la optimización de modelos.
Wudang C1200 y conectividad de alto ancho de banda
El subsistema de visión incorpora un DSP de cuatro núcleos con aceleración hardware CV y codificador y decodificador H.264 y H.265 para vídeo 4K.
El SoC admite hasta 12 canales de cámara HD, sensores superiores a 17 Mpx y procesamiento de 2,4 Gpix/s con HDR de triple exposición y rango dinámico de hasta 140 dB.
La arquitectura de memoria combina 512 KB de caché L2, 2 MB de caché L3 por clúster y 12 MB de SRAM, junto a interfaz LPDDR5 o LPDDR4X de 64 bits para aplicaciones críticas en tiempo real.
En almacenamiento se integra UFS 3.1, mientras que la conectividad de red contempla 2 puertos 10GbE y 2 puertos 2,5GbE con capacidad de conmutación CAN-ETH de alta velocidad.
El dispositivo dispone igualmente de PCIe 4.0 con configuraciones 2×2 lanes o 1×4 lanes, dos interfaces USB 3.1 y más de 20 CAN-FD junto a seis LIN y soporte FlexRay.
La seguridad se refuerza mediante arranque seguro, motores hardware de cifrado y descifrado, almacenamiento OTP para claves privadas, monitorización en tiempo real y compatibilidad EVITA-Full y OSCCA.
Fabricado en proceso automotriz de 7 nm y encapsulado FCBGA de 31 × 31 mm, el SoC opera entre -40 °C y 105 °C cumpliendo AEC-Q100 Grado 2.
La plataforma es compatible con Android para sistemas de infoentretenimiento, así como con Linux y RTOS para cuadro de instrumentos y funciones de bajo nivel.
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