El termistor moldeado en resina FTN21XH502F0SRU ofrece conexión wire-bonding, operación hasta 175 °C y montaje directo sobre PCB para aplicaciones críticas de automoción.
Murata ha lanzado la nueva serie FTI (modelo FTN21XH502F0SRU), un termistor NTC pionero que combina por primera vez en la industria un encapsulado moldeado en resina con compatibilidad para wire-bonding, dirigido a la gestión térmica en automoción.
Gracias a su estructura moldeada en resina y a su capacidad de conexión mediante wire-bonding, el nuevo termistor puede instalarse directamente sobre la PCB y en estrecha proximidad a componentes semiconductores de potencia, lo que elimina la necesidad de pads de montaje específicos para sensores.
Este avance facilita una mayor libertad de diseño para los ingenieros, permitiendo la creación de módulos más compactos y eficientes.
Dichas características son especialmente relevantes en vehículos eléctricos (EV), donde el espacio disponible es muy limitado y se requiere una alta integración de la electrónica de control.
Alta resistencia térmica para entornos exigentes
El FTN21XH502F0SRU destaca también por su capacidad para operar a temperaturas elevadas. Gracias a la tecnología de unión de electrodos externos desarrollada por Murata, este termistor ofrece un funcionamiento fiable hasta los 175 °C, uno de los rangos más altos del sector.
Esta resistencia térmica avanzada lo convierte en una solución óptima para módulos de potencia en automoción, como inversores y convertidores DC-DC, donde la gestión del calor es fundamental para mantener la seguridad y la estabilidad del sistema.
Medición térmica precisa para optimización del diseño
El diseño permite medir la temperatura con precisión justo al lado de los dispositivos semiconductores, lo que contribuye a reducir los márgenes térmicos y permite maximizar el rendimiento de los chips de potencia.
Así, se puede minimizar el tamaño de los semiconductores o reducir su número en paralelo, lo que se traduce en módulos más pequeños y un coste global inferior sin comprometer la fiabilidad.
El termistor FTN21XH502F0SRU se presenta en un encapsulado compacto 2012 mm / 0805 pulgadas, con una resistencia de 5 kΩ ± 1% a 25 °C (R25) y una constante B de 3380 K ± 1% (entre 25 °C y 50 °C).
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