Los módulos de potencia BZPACK mSiC para entornos adversos integran topologías versátiles, cumplimiento HV-H3TRB y diseño compacto sin placa base para aplicaciones industriales y de energías renovables.
El nuevo BZPACK mSiC de Microchip Technology es un módulo de potencia basado en carburo de silicio que se dirige a sistemas de conversión de potencia en condiciones ambientales exigentes.
Fiabilidad eléctrica y térmica en BZPACK mSiC
La serie ha sido diseñada para cumplir la norma HV-H3TRB, que corresponde a ensayos de alta humedad, alta tensión y alta temperatura en polarización inversa.
Dicha conformidad exige superar 1.000 horas de funcionamiento y refuerza su idoneidad en aplicaciones industriales y de energías renovables.
Además, la carcasa con CTI de 600 V, índice comparativo de resistencia al tracking, mejora el aislamiento en escenarios de trabajo severos.
La estabilidad de la Rds(on), que es la resistencia en conducción entre drenador y fuente, contribuye a mantener un comportamiento consistente frente a variaciones térmicas.
También dispone de sustratos de óxido de aluminio o nitruro de aluminio para optimizar la gestión térmica y la durabilidad a largo plazo.
Integración flexible para conversión de potencia industrial
Los módulos de potencia BZPACK mSiC se suministran en configuraciones de medio puente, puente completo, trifásica y PIM/CIB para adaptarse a distintas arquitecturas de sistema.
Gracias a ello, los diseñadores pueden ajustar con mayor libertad el equilibrio entre rendimiento, coste e integración.
El formato compacto sin placa base ayuda a reducir volumen y simplifica la implementación mecánica en equipos de potencia.
Los terminales que se ajustan a presión sin soldadura agilizan el ensamblaje y favorecen una mayor consistencia en fabricación.
Como opción adicional, el material de interfaz térmica o TIM, que actúa como material de transferencia térmica entre superficies, puede suministrarse preaplicado.
El uso de formatos estándar del sector también facilita estrategias de suministro con varios proveedores.
Por otro lado, la compatibilidad entre patillas simplifica la sustitución y la adopción de distintas variantes dentro de la misma familia.
Tecnología mSiC y MOSFET asociados
Los módulos aprovechan la tecnología mSiC de Microchip junto con el rendimiento aportado por las familias de MOSFET de SiC MB y MC.
Estas familias se orientan a aplicaciones industriales y de automoción, con opciones que cumplen la norma AEC-Q101.
Los dispositivos admiten tensiones puerta-fuente comunes de VGS ≥ 15 V y recurren a encapsulados estándar para acelerar su integración.
En concreto, la familia MC integra una resistencia de puerta que mejora el control de conmutación y mantiene baja la energía de conmutación.
Esa característica también aporta mayor estabilidad en configuraciones con módulos multichip.
Los modelos actuales de la familia MC están disponibles en formatos TO-247-4 Notch y sin encapsular en waffle pack.
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Los nuevos módulos de potencia BZPACK mSiC para entornos adversos, ya se encuentran disponibles en cantidades de producción. Se pueden adquirir directamente a Microchip o a través de un representante oficial como Digikey o Mouser Electronics.
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