El módulo de alimentación inteligente (IPM) de montaje superficial MISOP ofrece una solución compacta y sencilla que se puede implementar fácilmente en sistemas de inversión.
Con una distribución de pines optimizada, circuitos integrados de controlador y circuitos de protección, el nuevo módulo MISOP fomentará la llegada de inversores con placas de circuito impreso (PCB) más compactas y sencillas.
Además, el montaje de PCB mediante soldadura por reflujo ayuda a reducir los costes de ensamblaje con respecto a productos similares que requieren through-hole.
El MISOP se beneficia de las prestaciones de IGBT con tecnología reverse-conducting con estructura de capa delgada que permite un menor espacio entre chips y proporciona diversas funciones de protección ante sobrecalentamiento y cortocircuito.
El módulo llegará al mercado el próximo 1 de septiembre.
Formatos posibles en el módulo de alimentación inteligente (IPM)
Este IPM, que mide 15.2 x 27.4 x 3.3 mm, se encuentra disponible en dos versiones (SP1SK de 1 A y SP3SK de 3 A) con tensión de 600 V y puente de inversor trifásico con chips RC-IGBT (IGBT+FWD), HVIC, LVIC y BSD.
Las aplicaciones incluyen motores sopladores, bombas de agua y lavavajillas.