El material térmico 2K THERM-A-GAP CIP 35E ofrece 3,5 W/m-K de conductividad, curado in situ y adaptación sin presión a formas irregulares.
La compañía fabricante Parker Chomerics presenta un nuevo material dispensable de dos componentes (2K) para rellenado de huecos térmicos con curado in situ, diseñado para facilitar su aplicación en entornos exigentes de disipación de calor en la electrónica moderna.
El compuesto THERM-A-GAP CIP 35E se caracteriza por una conductividad térmica de 3,5 W/m-K, constituyendo una solución eficaz frente a los materiales de curado duro tradicionales y las almohadillas térmicas moldeadas.
Su baja dureza posterior al curado, de 50 Shore 00, permite que se amolde fácilmente a superficies irregulares sin ejercer presión sobre los componentes electrónicos adyacentes.
Aplicación eficiente y sin necesidad de premezclado
La facilidad de uso es uno de los elementos clave del THERM-A-GAP CIP 35E. Con una proporción de mezcla 1:1, el material se presenta en múltiples tipos y tamaños de envase, lo que posibilita una dosificación rápida mediante boquillas mezcladoras estáticas en sistemas manuales o automatizados.
No requiere premezcla, ni pesaje, ni desgasificación previa de los componentes, lo que simplifica considerablemente el proceso de preparación.
Tras el curado, el material actúa como una almohadilla térmica flexible, ideal para placas de circuito impreso con componentes de diversas alturas. Su naturaleza blanda evita la transferencia de tensiones mecánicas, favoreciendo además la absorción de vibraciones.
Propiedades dieléctricas y versatilidad de formatos
Entre las características eléctricas más destacadas de este compuesto figuran una resistencia dieléctrica de 8 kVac/mm (según ASTM D149), una resistividad volumétrica de 1013 Ωcm (ASTM D257), una constante dieléctrica de 8,0 a 1.000 kHz (ASTM D150) y un factor de disipación de 0,009 a 1.000 kHz (según el método interno CHO-TM-TP13).
El producto se encuentra disponible en una amplia variedad de kits, incluyendo cartuchos de doble cilindro para uso manual, tubos SEMCO y cubos industriales, con capacidades desde 45 hasta 10.452 cc, adaptándose así a todo tipo de aplicaciones, desde el prototipado hasta la producción a gran escala.
THERM-A-GAP CIP 35E ha sido desarrollado para tareas de disipación térmica en sistemas de almacenamiento de energía, electrónica de potencia, dispositivos industriales y electrónicos de consumo.
Resulta especialmente eficaz en situaciones donde existen formas irregulares o complejas entre el componente a refrigerar —como semiconductores o baterías— y el disipador de calor.
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