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La solución adecuada para cada concepto de refrigeración

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Ahora tocan los ejemplos explicativos.

Utilizando de nuevo el CUS250M como ejemplo, se puede observar en la Figura 8a que, confiando únicamente en la refrigeración por convección a +30 °C ambiente, la fuente de alimentación puede proporcionar 200 W o, a +50 °C ambiente, llegar a las 160 W.

Con la refrigeración por conducción con la opción de chasis en U (Figura 8b, línea naranja), la fuente de alimentación puede suministrar ahora 250 W a una temperatura ambiente de +30 °C.

Los semiconductores conducen parte del calor al chasis metálico a través del relleno de huecos.

Cuando el chasis en U se monta en una placa fría o en el chasis de la carcasa del sistema (Figura 8b, línea verde), la transferencia de calor aumenta, lo que permite a la fuente de alimentación suministrar los 250 W completos a una temperatura ambiente de +45 °C y 230 W a +50 °C.

La solución adecuada para cada concepto de refrigeración
Figura 8a: Potencia de salida frente a la temperatura ambiente (refrigeración por convección)

Cabe señalar que las temperaturas de la fuente de alimentación deben medirse en la carcasa del sistema.

La solución adecuada para cada concepto de refrigeración
Figura 8b: Potencia de salida frente a la temperatura ambiente (refrigeración por convección y placa fría)

En resumen

La solución adecuada para cada concepto de refrigeración
Udo Schweizer, FAE & Product Manager, TDK-Lambda

El uso de una serie de fuentes de alimentación con múltiples opciones de refrigeración puede evitar comprometer el rendimiento del sistema u ofrecer un mayor nivel de rendimiento en entornos más exigentes.

La solución alternativa de utilizar únicamente una fuente de alimentación de bastidor abierto, que depende exclusivamente de la refrigeración por convección, puede requerir el uso de un producto con mayor potencia de salida.

Esto probablemente aumentaría no solo el espacio necesario, sino también el coste y el peso.

OLFER

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