Estas incorporaciones ofrecen hasta ocho veces más de memoria (RAM de 1.1 Mbit), el doble de procesadores de señal digital (ocho DSP) y más I/O que generaciones previas.
La presencia de más DSP aporta la capacidad de computar algoritmos de mayor calidad y, al mismo tiempo, permite incrementar la memoria de datos en estados low-power duraderos. Los I/O, por su parte, fomentan una arquitectura de proceso heterogénea más distribuida. Esta combinación ayuda a los OEM y los fabricantes acelerar la llegada de innovaciones al mercado, como sensores always on y beam forming acústica.
Con múltiples tamaños de encapsulado, la naturaleza programable de la FPGA para Smartphones y dispositivos IoT iCE40 UltraPlus resulta ideal en Smartphones, wearables, drones, cámaras 360, interfaces hombre máquina (HMI) y sistemas de automatización industrial, así como en productos de seguridad y vigilancia.
Haciendo posible una nueva manera de interactuar con dispositivos electrónicos, las soluciones iCE40 UltraPlus que ofrece este conocido fabricante, son idóneas en tareas ya tan comunes como pueden ser el reconocimiento de voz, gestos e imágenes, háptica (tecnología del tacto), aceleración gráfica, agregación de señal, puentes I³C y otras muchas.
Esto permite la incorporación de “inteligencia” en Smartphones y productos IoT, como wearables y dispositivos de audio que deben estar siempre en funcionamiento (always on) y listos para instalar comandos de proceso sin necesidad de la nube (cloud).
Uso para la FPGA para Smartphones y dispositivos IoT
Disponibles en un encapsulado QFN de 2.15 x 2.55 mm, los nuevos iCE40 UltraPlus también se caracterizan por su buen soporte al formato MIPI-I³C para aplicaciones de cámara de baja resolución y consumo de menos de 100 micro vatios en standby.
