El curso de soldadura manual básica electrónica ofrece una introducción estructurada a la soldadura manual de componentes de orificios pasantes y SMD en tarjetas electrónicas, combinando una parte teórica reducida con un amplio bloque práctico para que los alumnos adquieran soltura en procesos de montaje y retrabajo.
El nuevo curso de soldadura manual básica electrónica de Consultronica se dirige a técnicos, operarios y profesionales que trabajan en la fabricación y reparación de tarjetas electrónicas y necesitan dominar los procesos de soldadura y desoldadura manual de componentes de orificios pasantes y de montaje en superficie.
Dicho curso plantea una formación presencial estructurada con aproximadamente 1/4 de contenidos teóricos y 3/4 de formación práctica, de forma que los participantes puedan aplicar de inmediato los conceptos explicados sobre placas reales.
La formación se imparte sobre una PCB, es decir, una Printed Circuit Board (PCB) que integra diferentes tipos de componentes de tecnología de orificios pasantes y una amplia variedad de componentes SMD (Surface Mount Device), cubriendo así los escenarios habituales en producción y servicio técnico.
La propuesta de Consultronica resulta especialmente adecuada para personas que quieren iniciarse en el montaje y el retrabajo de tarjetas, así como para quienes desean formalizar y certificar unos conocimientos básicos de soldadura manual bajo criterios industriales.
Fundamentos de soldadura manual en tarjetas electrónicas
En el primer módulo se introduce el proceso de unión mediante soldadura, explicando los principios del mojado o humectación, la formación de la fase intermetálica y los factores que influyen en una unión fiable entre terminal, pad y metalización.
El temario aborda los materiales y herramientas de soldadura, incluyendo aleaciones con plomo y sin plomo, tipos de flux o decapantes, pastas de soldadura y criterios técnicos para la selección de la punta de soldar más adecuada en función de la geometría del componente y de la aplicación.
Durante esta parte se describen también las pautas de mantenimiento de las estaciones de soldadura, así como los parámetros de proceso recomendados para la soldadura con plomo y libre de plomo, prestando atención a temperaturas de trabajo, tiempos de aplicación, selección de flux y métodos de limpieza.
La identificación de los distintos tipos de componentes SMD y de tecnología de orificios pasantes forma parte del contenido del módulo, de forma que el alumno distinga resistencias, condensadores, diodos y encapsulados específicos antes de abordar el taller.
La protección de los componentes y de la propia PCB durante la soldadura manual se trata mediante la presentación de técnicas y materiales auxiliares, junto con la introducción al precalentamiento de la tarjeta y a la selección correcta de los parámetros de precalentamiento.
Como cierre de esta parte, el instructor resume las buenas prácticas de soldadura manual que se aplicarán después de forma sistemática en los ejercicios prácticos.
Los alumnos practican sobre tarjetas de ejercicios todo el proceso, desde el preformado e inserción de los componentes hasta el posible precalentamiento, incluyendo la protección de componentes adyacentes, la selección y preparación de la punta, la aplicación del flux, la soldadura, la limpieza y la inspección visual del resultado.
Curso de soldadura manual básica electrónica con cinco módulos especializados
El segundo módulo se centra en la soldadura práctica de componentes convencionales de tecnología de orificios pasantes, comenzando con una demostración por parte del instructor de las uniones correctas y de los errores típicos que se deben evitar.
Durante esta fase se trabajan componentes axiales como resistencias y diodos, así como componentes radiales del tipo condensadores y transistores, además de dispositivos en encapsulado DIP (Dual In-line Package) que siguen siendo habituales en muchas aplicaciones.
El tercer módulo se dedica al retrabajo de tecnología de orificios, es decir, a los procedimientos de desoldadura de componentes previamente instalados en la PCB.
En esta etapa, el instructor presenta diferentes técnicas y métodos para extraer los componentes, prestando atención al precalentamiento adecuado de la tarjeta, a la protección térmica de los elementos próximos, a la correcta aplicación del flux y a la elección de la punta de desoldado más adecuada.
Los alumnos disponen después de tiempo para practicar el proceso completo de desoldar en sus tarjetas, finalizando cada ejercicio con la limpieza e inspección de las zonas de pads y taladros metalizados.
El cuarto módulo se orienta al proceso de soldadura de componentes SMD, donde la selección y preparación de la punta adquieren especial importancia para asegurar una transferencia de calor homogénea y controlada.
En esta parte se abordan, primero, componentes SMD sencillos, como resistencias y condensadores chip, dispositivos MELF cilíndricos y transistores en encapsulado SOT-23, antes de pasar a encapsulados más complejos.
A continuación se trabaja con encapsulados integrados de mayor número de pines, como SOIC-14 (Small Outline Integrated Circuit), QFP-44, QFP-100 (Quad Flat Package) y PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), donde la alineación correcta del componente frente a los pads resulta crítica.
Los participantes practican la soldadura de estos componentes SMD siguiendo un flujo de trabajo que incluye la selección de la punta, la aplicación de flux, el precalentamiento de la placa cuando resulta necesario y la protección de los componentes adyacentes para evitar daños.
Tras cada operación de soldadura se realiza la limpieza de la zona de trabajo y la inspección visual de las patillas y meniscos de soldadura, y en este módulo se introduce también el uso de pasta de soldadura y aire caliente para la colocación de componentes SMD.
El quinto módulo aborda los métodos, procesos y herramientas específicos para la desoldadura de componentes SMD, reutilizando los mismos componentes montados durante el módulo anterior para simular escenarios de retrabajo reales.
El instructor presenta distintas técnicas de desoldadura para cada familia de encapsulados SMD, incidiendo en la selección y preparación de las puntas, en la buena transferencia térmica entre punta y soldadura y en el control del tiempo de aplicación para proteger pads y componentes.
Los alumnos disponen de tiempo para desoldar los componentes de sus tarjetas y profundizar en los métodos practicados, consolidando así una metodología de trabajo segura y repetible tanto en producción como en reparación.
Más opciones de enseñanza
La oferta formativa de Consultronica se completa con la organización de este curso en formato abierto varias veces al año en sus oficinas de Madrid y Barcelona, así como en modalidad de formación in-company para empresas que desean capacitar a grupos de varios alumnos en sus propias instalaciones.
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