La familia SPG amplía los módulos generadores termoeléctricos con formatos compactos, sellado de silicona y potencia útil a partir de gradientes térmicos.
La nueva familia SPG de Same Sky amplía su línea de módulos generadores termoeléctricos para obtener energía eléctrica a partir de una diferencia de temperatura mediante tecnología TEG, del inglés thermoelectric generator.
Orientados a diseños electrónicos con recuperación de calor residual, los módulos convierten el gradiente entre la cara caliente y la cara fría en potencia utilizable para alimentar circuitos auxiliares, nodos de monitorización o sistemas de baja potencia.
La gama SPG ofrece ahora potencias de salida desde 5,33 hasta 27,3 W, por lo que cubre aplicaciones donde el aprovechamiento energético depende de superficies térmicas disponibles y condiciones de transferencia controladas.
Además, los encapsulados disponibles abarcan desde 30 x 30 mm hasta 80 x 80 mm, con perfiles de hasta 3,5 mm para facilitar la integración en conjuntos electrónicos con restricciones de altura.
Módulos SPG para recuperación de calor residual
En procesos industriales, bancos de potencia, equipos térmicos o sistemas embebidos instalados cerca de fuentes de calor, la familia SPG permite reutilizar energía que normalmente se disiparía sin aprovechamiento eléctrico.
Por tanto, el diseño resulta adecuado para arquitecturas donde un convertidor de energía local puede contribuir a la alimentación de electrónica de control, sensores o funciones de supervisión sin añadir una fuente principal dedicada.
Las especificaciones indicadas bajo condiciones de temperatura del lado caliente Th = 300 °C y temperatura del lado frío Tc = 30 °C incluyen tensiones de circuito abierto entre 8 y 17,7 voltios de corriente continua (Vdc).
En carga adaptada, los módulos proporcionan una resistencia entre 0,83 y 5,7 ohmios, una tensión de salida entre 4 y 8,8 V y una corriente de salida entre 1 y 5,7 A.
Asimismo, el flujo de calor a través del módulo se sitúa entre 90 y 525 W, mientras que la densidad de flujo térmico alcanza valores de 6,2 a 13,2 W/cm².
Interfaz térmica y encapsulado para diseño electrónico
El sellado de silicona contribuye a proteger el módulo en entornos donde la estabilidad mecánica y térmica influye directamente en la vida útil del conjunto.
Para la cara caliente, la serie admite temperaturas máximas continuas de hasta 300 °C, lo que amplía su uso en superficies sometidas a cargas térmicas elevadas.
Por otro lado, las opciones con almohadilla de grafito simplifican la interfaz térmica al mejorar el contacto entre el generador y las superficies de intercambio.
En concreto, esta alternativa puede reducir la complejidad de montaje cuando el diseñador necesita controlar la impedancia térmica sin recurrir a soluciones de interfaz más voluminosas.
La disponibilidad de varios tamaños también ayuda a ajustar el área activa del módulo al disipador, placa fría o superficie caliente prevista en el sistema final.
Integración en circuitos de baja potencia
Desde el punto de vista electrónico, los valores de tensión y corriente permiten plantear etapas de acondicionamiento, almacenamiento o regulación adaptadas a cargas auxiliares.
Sin embargo, el rendimiento práctico dependerá del salto térmico real, de la calidad del acoplamiento mecánico y de la capacidad del sistema para mantener estable la cara fría.
En consecuencia, la familia SPG encaja en diseños donde la gestión térmica forma parte de la arquitectura del equipo y no solo de la disipación pasiva.
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