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Tecnología de proceso UltraCMOS STeP8 para productos RFIC

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Tecnología de proceso UltraCMOS STeP8 para productos RFIC

Peregrine Semiconductor Corporation ha anunciado la última versión de la tecnología de proceso UltraCMOS – Semiconductor Technology Platform 8 (STeP8), que proporciona una mejora del 36 por ciento en rendimiento Ron Coff con respecto a la tecnología STeP5 (presentada el año pasado). Esto ayuda a aumentar las capacidades de linealidad, pérdida de inserción y aislamiento de los productos RFIC de la compañía.

Los primeros dispositivos en utilizar esta tecnología de última generación son el switch RF SP16T HaRP y un switch antenna-tuning DuNE. El primero de ellos demuestra una reducción de tamaño del 40 por ciento en comparación con su “pareja” STeP5, mientras que el segundo tiene una on-resistance de 1.5 Ω y un rendimiento de pérdida de inserción de 0.15 dB a 900 MHz.

Esta nueva tecnología responde a los retos que las redes 4G LTE han introducido para el RF Front End de Smartphones, incluyendo un espectro RF fragmentado, que causa problemas de coexistencia entre bandas, y otros estándares de conectividad, como GPS, WiFi y Bluetooth. La ausencia de alineación de frecuencia global ha provocado la presencia de más de cuarenta bandas LTE.

Para garantizar una operación consistente y fiable en entornos LTE, los diseñadores de dispositivos móviles deben incorporar componentes de elevado rendimiento en el RF Front End, manteniendo un formato pequeño. Los módulos con UltraCMOS STeP8 responden con una combinación de alta linealidad y baja pérdida inserción en una solución integrada monolítica.