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Sistema de protección para placas electrónicas

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ERNI Electronics ha ampliado su catálogo con la incorporación de un sistema de protección eficiente y fiable para placas electrónicas y ensamblajes.

Para responder a la creciente demanda de protección, la compañía ahora ofrece tres procesos de cubierta diferentes. El objetivo es evitar la complejidad y el tiempo consumido en tareas manuales, habituales en pulverización y procesos de inmersión.

Los requerimientos de calidad, fiabilidad y duración de ensamblajes electrónicos, así como los de densidad de encapsulado y protección son cada vez más importantes. Los ensamblajes pueden salvaguardar ante la presencia de humedad, polvo, suciedad, contaminación y cargas mecánicas por medio de procesos de cobertura especial.

Sistema de protección para placas electrónicasCubierta de fluoropolímero

Este proceso aporta una capa protectora de alrededor de 1 µm. Se basa en la inmersión completa del ensamblaje en el baño de cobertura sin alterar las superficies de contacto.

Cubierta Selective Thin Film

Este proceso automatizado utiliza barniz. Las superficies se pueden cubrir en función de los requerimientos de cada aplicación. La capa protectora fluorescente simplifica la inspección óptica.

Cubierta Selective Thick Film

Esta versión ofrece un grosor de capa protectora de unos 2 mm, dotando de protección adicional. También permite una aplicación segura en los límites que hay que rellenar con lacas (proceso dam & fill).

En el vídeo se puede observar un proceso automatizado de este excelente sistema.