Inicio MEMS Primeros micrófonos MEMS en encapsulados plásticos

Primeros micrófonos MEMS en encapsulados plásticos

329
0

Primeros micrófonos MEMS en encapsulados plásticos

STMicroelectronics, uno de los mayores fabricantes de MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems), ha sido la primera compañía en comenzar la producción masiva de micrófonos MEMS en encapsulados plásticos.

La tecnología patentada contribuye a ahorrar espacio e incrementar la duración en aplicaciones de entrada de voz, desde teléfonos móviles y “tablets” a medidores de nivel de ruido y auriculares con cancelación de ruido.

Aunque otros fabricantes de micrófonos MEMS todavía producen dispositivos con cubiertas metálicas, ST se ha decantado por unos innovadores encapsulados plásticos. El novedoso proceso de ensamblaje del dispositivo garantiza unas superiores prestaciones eléctricas y acústicas, una elevada robustez y un formato más delgado, al mismo tiempo que reduce el tamaño del chip a 2 x 2 mm. Esto allana el camino a la introducción de micrófonos embebidos en cavidades de silicio como el último paso hacia la miniaturización de los productos.

Los micrófonos MEMS están especialmente indicados para ensamblaje en tarjetas de circuito impreso (PCB) de cable plano que simplifica el diseño en dispositivos de consumo con restricciones de espacio. La tecnología patentada permite a los fabricantes ubicar el ‘sound hole’ en la parte superior o inferior del encapsulado para asegurar el diseño más delgado posible y el path acústico más corto desde el “entorno” al propio micrófono.

Los dispositivos con el “sound hole” en la parte superior (top-port) cumplen los requerimientos de tamaño y posición de entrada de sonido de ordenadores portátiles y tablets, mientras que las alternativas en la parte inferior se suelen emplear en teléfonos móviles.

Las pruebas de compresión y caída han mostrado que estos micrófonos plásticos también superan en duración a los modelos metálicos tradicionales. Expuestos a una fuerza de 40N1, equivalente a 4 kg de peso en el chip, los encapsulados metálicos se “colapsan”, mientras que los dispositivos de ST permanecen intactos. También se han obtenido resultados similares al sufrir hasta cuarenta caídas desde una altura de 1.5 metros con una fuerza estática de 15N.

Integran una “protección interna” que aumenta la inmunidad electromagnética (EMI) y son compatibles con maquinaria de montaje en superficie estándar y equipos ‘pick-and-place’ convencional.

Además, los nuevos micrófonos MEMS son el compañero perfecto para los procesadores Smart Voice de la compañía para tareas multi-micrófono y los chip de procesamiento de audio Sound Terminal™ para formar una solución completa en aplicaciones avanzadas de entrada de sonido.

Son el compañero perfecto para los procesadores Smart Voice de la compañía para tareas multi-micrófono y los chip de procesamiento de audio Sound Terminal para formar una solución completa en aplicaciones avanzadas de entrada de sonido.