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Nuevo tipo de adhesivo para mejorar la conductividad térmica

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Nuevo tipo de adhesivo para mejorar la conductividad térmica

Infineon Technologies AG ha incorporado una solución de material de interface térmico (TIM) de Henkel Electronics Materials con un compuesto conductor de calor optimizado para la arquitectura de semiconductores eléctricos en módulos.

El material TIM reduce la resistencia de contacto entre las zonas metálicas del semiconductor y el disipador de calor (heat sink). En los módulos IGBT EconoPACK+ de la nueva Serie D de Infineon, dicha resistencia cae al 20 por ciento.

Con un mayor contenido de relleno, el material aplica propiedades mejoradas de resistencia de contacto térmico desde que el módulo se pone en marcha. No hay necesidad de un burn separado en el ciclo habitual de materiales comprables con propiedades de cambio de fase.

El desarrollo del nuevo material de conductividad térmica se ha centrado en la facilidad de procesamiento en forma de honeycombs stencil-printed. Esto evita que el aire quede atrapado entre el enlace y el heat sink. Además, la solución TIM no contiene sustancias nocivas para la salud, cumpliendo los requerimientos de la directiva 2002/95/EC (RoHS) ni silicona y no conduce la electricidad.

LOCTITE TCP 7000 supone un paso hacia adelante en gestión térmica de alta temperatura y elevada potencia, ya que solventa las limitaciones de otras alternativas”, comenta Jason Brandi, Responsable de Desarrollo de Mercado de Henkel.

El nuevo material térmico es fruto de los muchos años de colaboración entre Infineon y Henkel.