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Limpieza técnica de dispositivos electrónicos

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Limpieza técnica de dispositivos electrónicos

En los sistemas modernos de la industria automotriz y equipamiento electrónico, partículas tan pequeñas como de 500, 200 e incluso 100 micrones pueden generar desperfectos e incluso una falla total del sistema. En muchos casos, estas problemáticas partículas sobre los componentes se originan desde el principio del proceso.

El concepto de limpieza de Cleancon desarrollado por Arnold Umformtechnik provee un proceso que elimina el riesgo de falla del sistema debido a partículas, gracias a la adopción de una visión integrada desde la producción de los componentes hasta su montaje.

Incrementar la compacidad de unidades y montajes los hace más y más susceptibles a problemas causados por partículas contaminantes. Incluso partículas metálicas microscópicas pueden causar un enorme daño, por ejemplo, si generan cortocircuitos entre las pistas en las placas de circuito.

Estas partículas terminan sobre los componentes no solo durante la producción, sino también durante su transporte y montaje, o provienen de los elementos utilizados, tales como pernos o tuercas.

Para eliminar las fuentes de contaminación y lograr la limpieza técnica necesaria de una forma costo-efectiva, Arnold Umformtechnik ha desarrollado el concepto integral Cleancon.

 

El primer paso es generar un perfil de requisitos en conjunto con el cliente, lo que define la limpieza técnica requerida, especificaciones de limpieza, detalles de empaquetado e información acerca de la aplicación y el entorno del proceso.

Un proceso optimizado desde el diseño hasta el envasado asegura que las partes no tengan características geométricas, tales como formas en punta, que se pueden convertir en fuentes de partículas debido a la abrasión durante el transporte o los procesos siguientes. Los procesos de producción también están diseñados para minimizar la aparición de microscópicas partículas de contaminación, por medios tales como la limpieza entre los pasos singulares de producción.

Para satisfacer requisitos estrictos de limpieza, las partes pasan por una microlimpieza en una sala blanca al final de su proceso de producción. También se aplica una capa de baja fricción en esta sala blanca si es necesario. En parelelo a la serie de producción, los tests de limpieza según VDA 19 para tamaño, distribución y gravimetría de partículas se llevan a cabo en el laboratorio Cleancon.

Las partes también se envasan en la sala blanca. Este envase multicapas para transporte consiste en un adherente interno antiestático y una protección externa. El adherente previene el movimiento relativo entre las partes durante el transporte, así como la abrasión y formación de partículas que de ello se generaba. El concepto Cleancon reduce significativamente el número de partículas metálicas en los componentes en comparación con los procesos de producción convencionales.

Tan pronto como se desenvasan las partes para el montaje, existe un riesgo de recontaminación, ya sea por el entorno del montaje o por el proceso de montaje en sí.

La principal consideración en el área de tecnología de procesos es para los sistemas de sujeción roscados, ya que la cantidad de partículas y tamaños de las mismas se puede reducir significativamente utilizando la tecnología adecuada en los procesos de unión tanto con herramientas de sujeción manuales como con sistemas driver estacionarios.

Junto con numerosos procesos de montaje en los que las partículas pueden terminar sobre los componentes, el entorno del montaje es una potencial fuente de contaminación.