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Inspección de pasta de soldadura con cálculo 3D optimizado

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Inspección de pasta de soldadura con cálculo 3D optimizado

GOEPEL electronic anuncia el SPI-Pilot 1.4, un software de diesño que destaca por tener un mejor algoritmo para la determinación del valor de medición, es decir, el sistema 3D SPI-Line Opticon proporciona datos de medición aún más fiables para el volumen, compensado y altura del depósito de soldadura.

Además, el nuevo software de inspección de pasta de soldadura con cálculo 3D optimizado ofrece un módulo extendido para el control estadístico de procesos (SPC) y oportunidades adicionales para la monitorización en tiempo real del proceso de impresión.

Un control fácil de usar y la pantalla bien organizada permiten la utilización del módulo SPC por un Tablet PC con pantalla táctil. Las estadísticas de fallos y de trabajo se muestran cómodamente como gráficos y tablas.

La nueva verificación y clasificación del software de estación en el SPUI-pilot 1.4 permite una evaluación muy simple y eficiente de los resultados de la prueba. Por ejemplo, por este medio son posibles las interacciones con módulos de banda de amortiguamiento ASYS.

GOEPEL electronic es uno de los pocos proveedores de AOI (Inspección Óptica Automatizada), SPI, así como de sistemas AXI (Inspección de Rayos X Automatizada) en todo el mundo.

La oportunidad de vincular los sistemas de inspección individuales, todos los desarrollados y producidos en GOEPEL electronic, proporciona perspectivas completamente nuevas para el control y optimización de procesos.

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