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Encapsulado de chip ‘Coil on Module’ para tarjetas bancarias

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Encapsulado de chip ‘Coil on Module’ para tarjetas bancarias

Infineon technologies ha introducido su encapsulado de chip ‘Coil on Module’ para tarjetas bancarias de Interface Dual, que son usadas en aplicaciones de pago con y sin contacto.

Este innovador encapsulado combina un chip de seguridad y una antena que realiza la conexión de radiofrecuencia (RF) a la antena embebida en la tarjeta de plástico. Al emplear un enlace RF, en lugar de la conexión mecánico-eléctrica común entre la antena y el módulo, se contribuye a mejorar la robustez de la propia tarjeta y simplificar s diseño y fabricación.

Los datos del propietario, almacenados en el chip de seguridad de la tarjeta de interface dual se descargan en todas las transacciones de pago. La antena también permite comunicar sin contacto con los lectores de tarjeta en el punto de venta.

Cada combinación de chip / módulo ‘Coil on Module’ de Infineon utiliza el mismo tipo de antena de tarjeta. Esto reduce los gastos de diseño y test de los fabricantes y simplifica la gestión de stock.

Además, al usar tecnología de acoplamiento inductivo, el módulo chip se puede implementar en la tarjeta hasta cinco veces más rápido que cualquier método de producción convencional.

Aunque el nuevo encapsulado está especialmente indicado en tarjetas de débito y crédito, también son idóneos en otras tarjetas inteligentes de Interface Dual, como controles de acceso electrónico, billetes de transporte público y documentos de identidad electrónicos.