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Encapsulado BGA PCI Express

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Encapsulado BGA PCI Express

Data Device Corporation (DDC) ha introducido el BU-67302B0C0L-202, un componente PCIe-Express AceXtreme que incluye transceptores MIL-STD-1553, protocolo y memoria interna de 64K x 36 en un dispositivo encapsulado BGA PCI Express con un interface host PCI Express.

Este encapsulado BGA (15 x 20 mm) es ideal en aplicaciones con un rango de temperatura de -40 a +85 °C y restricciones de espacio.

El nuevo dispositivo encapsulado BGA PCI Express ofrece un canal dual MIL-STD-1553 redundante con mínimo consumo de energía (menos de 1.1 W @ duty cycle del 50 por ciento), así como un interface de test JTAG compatible con IEEE 1149.1, una entrada IRIG-B digital y ocho líneas I/O discretas digitales.

Este diseño de encapsulado BGA PCI Express también cuenta con los certificado RoHS y SAE-AS4112.