Con encapsulados plásticos resistentes a la radiación, los nuevos SHP ADC aumentan la eficiencia térmica y reducen el tamaño y el peso del sistema.
Texas Instruments anuncia la expansión de su catálogo de semiconductores analógicos de grado espacial en encapsulados plásticos de alta fiabilidad para una amplia variedad de misiones.
TI ha desarrollado una una especificación de apantallado de dispositivo, denominada high-grade in plastic (SHP), para productos de elevada resistencia a la radiación (radiation–hardened) e introducido nuevos convertidores de analógico a digital (ADC) que cumplen esta calificación SHP. También ha anunciado nuevas familias de producto de su gama Space Enhanced Plastic (Space EP).
En comparación con los encapsulados cerámicos tradicionales, las novedades en plástico ofrecen unas dimensiones similares que permiten a los diseñadores reducir el tamaño, el peso y el consumo del sistema y, por ende, los costes.
En el pasado, los programas espaciales usaban dispositivos cerámicos sellados herméticamente Qualified Manufacturers List (QML) Class V a la hora de garantizar la fiabilidad. Sin embargo, las nuevas aplicaciones demandan componentes de menor tamaño que ayuden a disminuir el tamaño y el peso y aquí es donde los dispositivos Plastic substrate ball-grid array (PBGA) y los encapsulados plásticos proporcionan una alternativa.
Nuevas especificaciones espaciales
La especificación SHP de TI indica aquellos circuitos integrados que cumplen los rigurosos requisitos de diseño en misiones del espacio profundo con condiciones ambientales extremadamente adversas. Esta especificación incluye tanto PBGA como encapsulados plásticos para semiconductores con alta resistencia a la radiación.
Así, los ADC ADC12DJ5200-SP y ADC12QJ1600-SP de 10 x 10 x 1,9 mm en encapsulados BGA SHP flip–chip son los primeros productos de TI en superar la especificación SHP.
Se trata de unos ADC que respaldan un diseño siete veces más compacto que los equivalentes en encapsulado cerámico, aumentan considerablemente las velocidades en la comunicación de datos con ratios SerDes de hasta 17,1 Gbps y disminuyen la resistencia térmica.
Las familias de productos Space EP, que incrementan la eficiencia y ahorra espacio de tarjeta en las nuevas misiones, también cuentan con dispositivos como los controladores de modulación por ancho de pulso TPS7H5005-SEP, que soportan múltiples topologías de alimentación y arquitecturas FET.
Finalmente, existe más información de los ADC y semiconductores de potencia en este enlace.
