Idóneo para su uso en uniones delgadas y que contiene un sellador con un tamaño de partícula pequeño, este componente epoxy para relleno presenta una baja resistencia térmica.
El Master Bond EP3UF-1 consiste en un nuevo epoxy de un solo componente, que no ha sido premezclado ni congelado.
Este compuesto tixotrópico presenta una baja viscosidad, de entre 5.000 y 15.000 cps, endureciéndose con el calor. Ello lo convierte en un compuesto idóneo para aplicaciones de bajo relleno (underfill) y de unión.
Este componente epoxy para juntas ofrece tanto resistencia de juntura como estabilidad dimensional, con una resistencia de compresión de 18.000-20.000 psi, y un módulo de tracción de 450.000-500.000 psi.
Su conductividad térmica de 9-10 BTU•in/ft2•hr•°F [1.30-1.44 W/(m•K)] lo convierte en un material térmico de interfaz efectivo, y contiene un rellenador especial con un tamaño de partícula pequeño.
Ello permite aplicarlo en líneas de unión tan delgadas como de 10 a 15 micrones, impartiendo una baja resistencia térmica de 5-7 x 10-6 K•m2/W. Ofrece un superior aislamiento eléctrico con una constante dieléctrica baja de 4,5 a 60 Hz, así como una alta resistencia dieléctrica de 450 volts/mil (para un espécimen de prueba con un espesor de un octavo de pulgada), ambas medidas a 75 grados fahrenheit (casi 24 grados centígrados).
Trabajando con el componente epoxy para relleno
Como sistema de componente único, el EP3UF-1 de Master Bond puede ser más fácilmente manejado, aplicado y almacenado que los sistemas adhesivos típicos de dos componentes.
A temperatura ambiente, su vida operativa es ilimitada, y se cura en 20-30 minutos a 121,11 grados centígrados (250 Fahrenheit), o en 10-15 minutos si la temperatura llega a los 148,89 grados centígrados (300 Fahrenheit).
Por otro lado, se suministra preparado para su uso en jeringas de 10 y 30 centímetros cúbicos, compatibles con los sistemas de dispensación automatizados.
