Disponibles tanto en forma redonda como rectangular, estos altavoces encapsulados para integración son idóneos para una amplia variedad de aplicaciones, que van desde las de consumo hasta las industriales.
El CES de Las Vegas, a celebrarse entre los próximos 7 y 10 de enero, es el lugar y el momento elegido por el Grupo de Audio de CUI Devices para dar a conocer su nueva línea de altavoces con encapsulado que han sido diseñados para maximizar su rendimiento simplificando su integración tanto en prototipos como en dispositivos de producción.
Son altavoces encapsulados para integración de fácil instalación, plug&play, que se encuentran disponibles en forma redonda o rectangular, con lo cual consiguen la máxima adaptación al proyecto que los desarrolladores estén llevando a cabo.
Los perfiles que presentan son tan bajos como los 4,87 mm, y la nueva serie a presentar en el CES tiene niveles SPL (Sound Pressure Level) que van desde los 89 dB hasta los 104 a 0,1 m, con entradas nominales de 0,8; 1; 1,2 o 2 W, y una impedancia de 4, 6 u 8 Ω.
El encapsulado en el cual están protegidos está hecho en plástico ABS o PC-ABS, y disponen de imanes de neodimio, ropa, mylar o papel y conos de ropa, así como terminaciones de cable de plomo con o sin conector. Algunos modelos ofrecen también bridas de montaje en panel para poder facilitar la instalación.
Aplicaciones directas para estos componentes
Estos altavoces son idóneos para aplicaciones dirigidas al mercado de consumo, pero también para los nichos industrial, médico, y de seguridad, y han sido optimizados por CUI Devices para ofrecer una gran calidad de sonido a la par que eliminan la tarea de diseñar y construir el encapsulado, la cual consume tiempo y entraña una potencial dificultad.
