VIA entra en el mercado de los módulos integrados COM Express

 VIA Technologies, Inc, innovador y desarrollador líder de tecnologías de chips de silicio integrados y soluciones de plataforma, anuncia la ampliación de su oferta de placas integradas para incluir módulos COM Express™, que serán los primeros en aprovechar las ventajas de consumo y temperatura de las plataformas de procesador de VIA.Con unas dimensiones de 95 x 125 mm, COM Express es un factor de forma integrado estándar de la industria desarrollado por el PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group, Grupo de Fabricantes de Ordenadores Industriales PCI) para ofrecer mayor conectividad y más ancho de banda en la transferencia de datos que el estándar COM (Computer-on-Module) original.

La especificación COM Express integra un núcleo CPU, chipset y memoria en el módulo, con soporte para amplias opciones de conectividad que incluyen USB, audio, gráficos y Ethernet, mediante conectores placa a placa a una placa base E/S.

Aprovechando la emblemática plataforma de silicio energéticamente eficiente y de bajo calentamiento de VIA, los nuevos módulos sin ventilador VIA COM Express estarán dotados de procesadores VIA Eden™ o VIA C7®, que van desde 500 MHz hasta 2 GHz. Soportan un completo conjunto de implementaciones E/S, gracias a los versátiles chipsets IGP para medios digitales de VIA, mientras que la opción de memoria del sistema en placa proporciona resistencia a las vibraciones en vehículos o en entornos fabriles intensos.
Los módulos VIA COM Express están dirigidos a clientes de PC industriales y grandes OEMs centrados en segmentos de aplicaciones dinámicos, como juegos, salud y automatización industrial. Los clientes pueden aprovechar una placa base multi-E/S propia con fines de evaluación, o bien utilizar el completo soporte técnico de VIA para desarrollar una placa base a medida.

“Tras más de seis años de experiencia en el diseño y desarrollo de placas con pequeño factor de forma, nuestra entrada en el mercado de los módulos integrados es una evolución natural para nosotros”, asegura Daniel Wu, Vicepresidente de la división VIA Embedded Platform de VIA Technologies, Inc. “Las soluciones flexibles y modulares son una expansión esencial de la gama de plataformas integradas de VIA, que refuerza nuestro compromiso con todos los sectores de la industria de la integración.”

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Publicado el 14 mayo, 2009 at 10:26 AM en la SECCION Componentes, Comunicaciones, Empresas, Industria, Informática.