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Tecnología NAND 3D de 96 capas

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Western Digital anuncia el desarrollo de su tecnología NAND 3D de próxima generación (BiCS4) con 96 capas de capacidad de almacenamiento vertical. Fruto de la...
Chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb

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Western Digital Corporation ha comenzado la producción “piloto” del chip NAND 3D (BICS3) 64-layer de tres bits por celda (X3) y 512 Gb en...
MOSFET de potencia N-Channel

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La División de Almacenamiento y Dispositivos Electrónicos de Toshiba Corporation ha ampliado su línea de MOSFET de potencia N-channel de baja tensión con la...
Transmisor de potencia inalámbrico de 15 W

Transmisor de potencia inalámbrico

Toshiba Corporation ha anunciado su circuito transmisor de potencia inalámbrico de 15 W bajo el nombre TC7718FTG con certificado Qi v1.2 EPP por parte...
Plataformas LSI personalizadas

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Toshiba Electronics Europe anuncia la disponibilidad de nuevas plataformas LSI personalizadas que incorporan subsistemas IP estándar (interfaz en serie I / O que se...
Conmutadores de carga monochip

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Los nuevos conmutadores de carga monochip cuentan con baja ON-resistance, baja corriente quiescente y características de conmutación de alto rendimiento que reducen en consumo...
Controlador compacto para accionamientos

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Toshiba anuncia el nuevo circuito controlador compacto para accionamientos de baja tensión (2.5V) H-Bridge que puede controlar dos motores DC de escobillas o un...
Diodos SiC Schottky

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El fabricante internacional Toshiba Electronics Europe ha dado a conocer sus nuevos diodos SiC Schottky basados en carburo de silicio (SiC) de segunda generación...
MOSFETs compactos

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Toshiba Electronics Europe está listo para anunciar el desarrollo de su próxima generación en la tecnología de semiconductores superjunction (SJ) deep trench para MOSFETs...