Irene Oñate

Encapsulado para diseños inalámbricos

El fabricante anuncia el sistema de encapsulado para diseños inalámbricos SAM R30 que combina un microcontrolador de muy bajo consumo y una radio 802.15.4, con pila gratuita de protocolo para redes punto a punto/estrella MiWi.

Microchip anuncia el sistema de encapsulado para diseños inalámbricos SAM R30, un microcontrolador para RF en un solo chip que incorpora un microcontrolador de muy bajo consumo con una radio sub-GHz 802.15.4 para proporcionar una autonomía de varios años a la batería en un encapsulado compacto de 5 mm.

 Alvaro Llorente

Chip NAND 3D 64-layer de 512 Gb

Western Digital Corporation ha comenzado la producción “piloto” del chip NAND 3D (BICS3) 64-layer de tres bits por celda (X3) y 512 Gb en sus instalaciones de Yokkaichi (Japón). La llegada masiva al mercado se espera para la segunda mitad de 2017.

 Asis Rodriguez

Otras tecnologías en transportes autónomos

Segunda parte del artículo técnico escrito por Mark Patrick, de Mouser Electronics sobre los avances electrónicos en los nuevos vehículos autónomos y su consolidación. En este capítulo se comentan las nuevas tecnologías en transportes autónomos. En toda Europa, se están desplegando otros dos sistemas de transporte autónomo masivo.

 Alvaro Llorente

Soldadura sobre sustratos de poliéster

La soldadura de baja temperatura sobre sustratos de poliéster posibilita componentes de montaje en superficie de alta densidad para la creación de circuitos flexibles y económicos.

Molex ha presentado la soldadura sobre sustratos de poliéster, una alternativa flexible y económica a las placas de circuito impreso rígidas y poliamida. Con un proceso de soldadura de baja temperatura, los componentes de montaje en superficie, incluidos los circuitos integrados con paso estrecho, se adhieren a un sustrato de poliéster y, a continuación, se […]

 Guillem Alsina

Solución de miniaturización de las capas

Integrando varias tecnologías, esta solución de miniaturización de las capas de interconexión abre nuevas posibilidades en la industria del embalaje y el packaging.

El AT&S Toolbox de la empresa homónima, proporciona un amplio abanico de tecnologías de vanguardia que pueden ser combinadas entre ellas para la solución de miniaturización de todas las capas de interconexión en los circuitos integrados.

 Irene Oñate

Tecnología SiC MOSFET de carburo de silicio

Infineon Technologies ha desarrollado tecnología SiC MOSFET de carburo de silicio que permite a los diseñadores de producto alcanzar niveles hasta ahora impensables en densidad de potencia y rendimiento. Ayuda a los desarrolladores a ahorrar espacio y peso, reducir los requerimientos de refrigeración y aumentar la fiabilidad.

 Maria Camara

Tecnología ARM para automoción

La nueva tecnología ARM para automoción incorpora la arquitectura ARMv8-R en microcontroladores de 32 bit para responder a las necesidades de sistemas Smart Driving en tiempo real.

STMicroelectronics, fabricante de semiconductores y partner en desarrollos de microcontrolador-core ARM, ha anunciado un acuerdo por el que obtiene autorización para usar la nueva tecnología ARM para automoción ARMv8-R de 32 bit.

 Alvaro Llorente

Transceptores con tecnología EtherGREEN

Microchip anuncia los transceptores con tecnología EtherGREEN de capa física Ethernet monochip KSZ8061 para 10BASE-T/100BASE-TX, dirigidos al mercado de la automoción y la industria y diseñado para comunicaciones de datos mediante cables de par trenzado no apantallado (Unshielded Twisted Pair, UTP) de bajo coste.

 Maria Camara

Tecnología SerDes para vídeo y datos en automoción

Nueva generación de la Tecnología SerDes para vídeo y datos en automoción multicanal APIX realiza la transmisión cuatro veces más rápida, a 12 Gbps, para enlaces de alta resolución en comunicaciones en vehículos.

Inova Semiconductors, empresa representada por Anatronic, anuncia la disponibilidad de APIX3, la última versión de su tecnología SerDes (serialiser / deserialiser) para comunicaciones de vídeo y datos en vehículos.