Webinar de diseño de componentes y librerías
Farnell anuncia que impartirá un webinar en español, titulado “EAGLE Advanced – Diseño de componentes y librerías”, el próximo 22 de noviembre de 16:00 a 17:30 (hora de Madrid). El…
Seminario sobre LTE y LTE-Advanced
Los próximos 29 de noviembre y 1 de diciembre Rohde & Schwarz España, en colaboración con su socio EXFO Electro-optical Engineering, impartirá un Seminario sobre la nueva tecnología LTE y…
Seminario sobre medidas para la resolución de problemas en motores y variadores de velocidad
Ibersystem, Siemens y Fluke proponen una jornada especialmente indicada a ingenierías, técnicos de mantenimiento especializados, y a cualquier otro personal técnico que realice trabajos en empresas con procesos críticos para…
Seminario sobre nuevas técnicas de medida
Agilent Technologies anuncia el seminario: “Nuevas técnicas de medida con Osciloscopios de Tiempo Real – Análisis en Sistemas de Comunicación y BusesSeriede Última Generación” que tendrá lugar en las siguientes…
Seminario sobre conectividad M2M
Matrix Electrónica y Cinterion WM anuncian un próximo seminario para dar soluciones de conectividad M2M con módulos GSM/GPRS y UMTS/HSPA. Tendrá lugar el 25 de Octubre en Madrid y el…
Oferta de mantenimiento para componentes
RS Components, el mayor distribuidor de productos y servicios de electrónica y mantenimiento a nivel mundial y marca comercial de Electrocomponents plc, finaliza en octubre un programa que le convertirá…
Seminario sobre el mercado M2M
Tras el reciente acuerdo entre DIODE y Vodafone España para el lanzamiento de una oferta de datos única en el mercado M2M, ambas compañías, junto a Sierra Wireless, organizan un…
Seminario de Soluciones de Medida de Impedancias y Caracterización Paramétrica
Agilent Technologies invita a participar en su próximo seminario. Las tendencias actuales de la electrónica obligan a los profesionales a aprovechar al máximo el limitado presupuesto para medida, optimizando el…
Sesión informativa sobre conectividad USB
La sesión informativa entre Farnell y Microchip realizada en Barcelona sobre como añadir conectividad USB a los diseños embebidos realizados con microcontroladores PIC® ha sido un éxito. Durante el seminario…
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Vicor Corporation anuncia su nueva herramienta IBC Power Simulation, la primera en el mercado con capacidad de simulación on-line que permite a los diseñadores de sistemas de alimentación modelar interactivamente las...
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Transductor de par by Maria Camara 02/03/2012:
HBM, fabricante de equipos y componentes para la medida de magnitudes mecánicas y pesaje, anuncia la disponibilidad de un transductor de par personalizado en versión giratoria o no giratoria con un par nominal de 1,5...
Acuerdo de distribución mundial by Irene Oñate 02/03/2012: El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío inmediato, anunció...
