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Bergquist

Adhesivo térmico líquido

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The Bergquist Company ha introducido un nuevo producto de su familia Liqui-Bond. Con una conductividad térmica de 1.8 W/m-K, el Liqui-Bond EA 1805 es...
Lámina térmica adhesiva

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Bond-Ply LMS-HD transfiere calor y absorbe esfuerzos mecánicos resolviendo las diferencias entre coeficientes de dilatación. Para aplicaciones de unión estructural que exijan un elevado...
Cinta adhesiva sensible a la presión

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Aumenta el rendimiento térmico con su cinta adhesiva Bond-Ply 800 que aumenta la conductividad térmica hasta 0,8 W/m-K y cura a temperatura ambiente. Bergquist ha...
Material térmico de alto rendimiento

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Bergquist Company presenta a su recién lanzado producto Gap Pad HC 3.0, el cual reúne una elevada conductividad térmica y alta conformación, dando como...